芯片级玻璃基板
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2025年中国芯片级玻璃基板行业市场动态分析及未来趋向研判报告
《2025年中国芯片级玻璃基板行业市场动态分析及未来趋向研判报告》共十章，包括芯片级玻璃基板行业相关概述、芯片级玻璃基板行业运行环境（PEST）分析、全球芯片级玻璃基板行业运营态势、中国芯片级玻璃基板行业经营情况分析、中国芯片级玻璃基板行业竞争格局分析、中国芯片级玻璃基板行业上、下游产业链分析、芯片级玻璃基板行业主要优势企业分析、芯片级玻璃基板行业投资机会、芯片级玻璃基板行业发展前景预测。
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研判2025！中国芯片级玻璃基板行业发展背景、市场现状及趋势分析：受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板对硅基板的替代将加速[图]
当前玻璃基板工艺在加工制造、性能测试、成本控制等方面还需要进一步的研究和突破，行业仍处于前期技术导入阶段，未来一段时间内，市场规模体量将较小，但随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，2023年9月，英特尔推出行业首个玻璃基板先进封装计划，宣布在2030年之前面向先进封装采用玻璃基板。预计到2030年全球半导体封装用玻璃基板市场规模将超4亿美元。
智研观点
2025-05-30
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