晶圆级封装合金焊接球

《晶圆级封装合金焊接球项目可行性研究报告》

集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业，已成为拉动电子工业迈向数字时代的强大引擎。在国家政策的支持以及物联网、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模显著增长。