环氧塑封料

2022年中国半导体用环氧塑封料行业全景速览：受国际贸易影响，中国自主研发生产能力大幅提高[图]

随着近两年中国半导体行业自主研发的能力提高，带动半导体用环氧塑封料行业快速发展，根据数据显示，2022年中国半导体用环氧塑封料行业市场规模约为84.94亿元，主要集中在华东地区，华东地区的半导体、集成电路行业的发展为中国最发达地区，技术多集中在华东地区，对半导体用环氧塑封料的需求也相对较多，其占比为51.64%。