《电子电路厂房及配套工程项目可行性研究报告》
PCB的产业链中上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等,其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。中游基材主要指覆铜板(CCL),覆铜板由铜箔,环氧树脂,玻璃纤维纱等原材料加工制成,下游则是各类 PCB 的应用。
案例
2024-04-08
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PCB的产业链中上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等,其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。中游基材主要指覆铜板(CCL),覆铜板由铜箔,环氧树脂,玻璃纤维纱等原材料加工制成,下游则是各类 PCB 的应用。