HBM

2024年中国HBM行业现状及未来趋势分析：行业发展前景广阔，国内亟需加快突破技术壁垒[图]

HBM (High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。HBM需求主要集中在英伟达、谷歌、AMD等国际芯片大厂，其中英伟达是HBM市场的最大买家，所需HBM占全球比重超50%，国内厂商受成本、技术、海外贸易政策等因素影响，需求占比较小，占比约6-7%，且型号以HBM2E为主，比HBM3E版本落后两代，主要来源于三星电子、SK海力士两家公司。数据显示，2023年中国HBM市场规模约为25.3亿元