智研咨询 - 产业信息门户

HBM

165949

0

1

2024年中国HBM行业现状及未来趋势分析:行业发展前景广阔,国内亟需加快突破技术壁垒[图]

HBM (High Bandwidth Memory)即高带宽存储器,是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片,HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术,把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。HBM需求主要集中在英伟达、谷歌、AMD等国际芯片大厂,其中英伟达是HBM市场的最大买家,所需HBM占全球比重超50%,国内厂商受成本、技术、海外贸易政策等因素影响,需求占比较小,占比约6-7%,且型号以HBM2E为主,比HBM3E版本落后两代,主要来源于三星电子、SK海力士两家公司。数据显示,2023年中国HBM市场规模约为25.3亿元

智研观点 2024-08-21

2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告

《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》对HBM概述、HBM产业链及关键工艺分析、全球HBM市场现状、全球HBM市场格局、中国HBM行业发展现状、中国HBM行业竞争格局及重点企业、中国HBM行业投资前景、中国HBM行业发展趋势等进行了深入的分析。

没有更多了
在线咨询
微信客服
微信扫码咨询客服
电话客服

咨询热线

400-700-9383
010-60343812
返回顶部
在线咨询
研究报告
商业计划书
项目可研
定制服务
返回顶部