HBM
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2024年中国HBM行业现状及未来趋势分析：行业发展前景广阔，国内亟需加快突破技术壁垒[图]
HBM (High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是易失性存储器的一种。作为全新一代的CPU/GPU内存芯片，HBM本质上是指基于2.5/3D先进封装技术，把多块DRAM堆叠起来后与GPU芯片封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。HBM需求主要集中在英伟达、谷歌、AMD等国际芯片大厂，其中英伟达是HBM市场的最大买家，所需HBM占全球比重超50%，国内厂商受成本、技术、海外贸易政策等因素影响，需求占比较小，占比约6-7%，且型号以HBM2E为主，比HBM3E版本落后两代，主要来源于三星电子、SK海力士两家公司。数据显示，2023年中国HBM市场规模约为25.3亿元
智研观点
2024-08-21
2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告
《2024年中国HBM行业市场现状分析及未来趋势研判报告》对HBM概述、HBM产业链及关键工艺分析、全球HBM市场现状、全球HBM市场格局、中国HBM行业发展现状、中国HBM行业竞争格局及重点企业、中国HBM行业投资前景、中国HBM行业发展趋势等进行了深入的分析。
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