FOPLP

2024年全球及中国FOPLP行业技术优势、市场运行现状及未来趋势研判：FOPLP技术正在逐步导入到产业化进程，未来发展前景广阔[图]

目前，FOPLP 已应用于一些大批量生产的设备，例如手机的电源管理 IC，它采用了相对随意的 RDL 尺寸。数据显示，2023年全球FOPLP封装市场规模超5000万美元。但整体来看，在扇出型封装中，FOWLP（晶圆级扇出封装）由于技术更加成熟占据主导地位，占据超90%。而FOPLP技术仍处于发展早期，尚未大规模量产，面临的困难主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题，有待相关厂商与设备商合力优化。