COWOS封装

研判2025！全球及中国CoWoS封装行业产能、产能分布及发展现状分析：AI计算芯片与HBM迅速发展带动CoWoS封装需求不断增长，产能规模持续扩张[图]

受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求将激增，主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。到2024年年底，台积电CoWoS月产能可超过3.2万片，加上日月光和Amkor等厂商，整体CoWoS月产能接近4万片。2025年预计CoWoS月产能可大幅跃升至9.2万片，其中台积电到2025年底CoWoS月产能可增加至8万片。