COWOS封装
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2025年中国COWOS封装行业市场现状分析及发展趋向研判报告
《2025年中国COWOS封装行业市场现状分析及发展趋向研判报告》共十章，包括COWOS封装行业相关概述、COWOS封装行业运行环境（PEST）分析、全球COWOS封装行业运营态势、中国COWOS封装行业经营情况分析、中国COWOS封装行业竞争格局分析、中国COWOS封装行业上、下游产业链分析、COWOS封装行业主要优势企业分析、COWOS封装行业投资机会、COWOS封装行业发展前景预测。
![研判2025！全球及中国CoWoS封装行业产能、产能分布及发展现状分析：AI计算芯片与HBM迅速发展带动CoWoS封装需求不断增长，产能规模持续扩张[图]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/55d853aceb464ffcf6fad7c27bbd7795797b1b5a.png?x-oss-process=style/w320)
研判2025！全球及中国CoWoS封装行业产能、产能分布及发展现状分析：AI计算芯片与HBM迅速发展带动CoWoS封装需求不断增长，产能规模持续扩张[图]
受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求将激增，主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。到2024年年底，台积电CoWoS月产能可超过3.2万片，加上日月光和Amkor等厂商，整体CoWoS月产能接近4万片。2025年预计CoWoS月产能可大幅跃升至9.2万片，其中台积电到2025年底CoWoS月产能可增加至8万片。
智研观点
2024-12-07
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