2017年中国MLCC行业市场竞争格局分析分析【图】

    MLCC（Multi-layerCeramicCapacitors）片式多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）。MLCC约占整个陶瓷电容的93%，具有体积小、温度和电容量范围宽、额定电压高、介质损耗小、高频特性好等特点。

MLCC结构

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    智研咨询发布的《2017-2023年中国MLCC行业深度调研及投资战略研究报告》

MLCC截面图

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    MLCC生产过程中，首先将陶瓷粉和粘合剂、溶剂等按一定比例经过球磨，形成陶瓷浆料。之后将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，将其涂布在绕行的PET膜（Film）上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过高温、干燥、定型、剥离而得到陶瓷膜片，一般厚度在10-30um。

MLCC生产中流延工艺需要PET膜（下图Film）

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    转移胶带的材料需要与电子元器件陶瓷浆料匹配，不能与陶瓷浆料成分之间产生化学反应；转移胶带与陶瓷浆料两者之间的表面张力要匹配，确保陶瓷涂层厚度均匀；转移胶带的平整度要求很高，凸点往往要控制在0.2微米以内。

MLCC生产中成型干燥过程需要PET膜（下图Film）

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不同的成型工艺对Film厚度的敏感度和要求不同

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    转移胶带相比封装胶带，洁净度、平整度、工艺、厚度上的要求差异很大。原料是PET原膜，主要从日本进口，原膜的成本目前约占产品的60%，但未来产品越薄，原膜的成本占比更低，更多的被工艺成本取代。

    MLCC市场格局和空间

    2014年全球MLCC市场规模约为86亿美元，需求量为32500亿只。中国市场规模约为387.4亿元，需求为22400亿只，占全球MLCC需求量的69%。按照单层MLCC面积5平方毫米计算，2014年我国MLCC行业所需转移胶带面积不低于44.8亿平方米。

    目前MLCC市场主要被日本、韩国、台湾企业主导，国内厂商可提供300层的MLCC，而几家日本公司，已可实现800~1,000层的MLCC，介质厚度逼近1um。全球MLCC主要厂家第一梯队为日本村田、三星、太阳诱电、TDK、美国基美、京瓷；第二梯队为台湾厂商，国巨、华新科、禾伸堂；第三梯队为大陆厂商，深圳宇阳、风华高科、三环、火炬电子。2016年村田、三星、TDK、太阳诱电、基美、国巨、丸和MLCC销售收入合计85.4亿美元，其中村田34.2亿美元位列第一。

2012年全球MLCC主要企业市场份额

资料来源：公开资料、智研咨询整理

2016年主要厂商MLCC销售收入

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    长期来看，随着厂商产能的提高、工艺的成熟、成本的降低，MLCC平均利润水平逐年降低，对于供应商和厂家成本控制提出较高要求。近年来由于韩国三星电机（单月588亿只）积极抢进和大陆厂商扩产，MLCC市场价格战早已是司空见惯，经过了数年的杀价竞争，MLCC利润空间已经杀到所剩无几的地步，市场供给接近饱和，市场整体扩产节奏趋缓，日韩厂商扩产主要集中在汽车等高端应市场，一般型MLCC无扩产计划。

全球MLCC平均价格

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主要MLCC厂商净利率情况

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    然而由于日系厂商转战汽车电子和工控市场，三星由于Note7事件后质量管控加强、交货周期延长，17年第一季度MLCC出现供应紧俏，上游交期已延长至2～4周，全球供货缺口约5-15%。第二季度，苹果iPhone8将启动零部件备货旺季，备货数量将为史上新高，三大日本被动元件厂商将全力支持苹果的MLCC产品，没有多余产能给到其它手机厂商。受原料涨价和缺货行情影响，国巨，旺诠，华新科，厚声，风华高新、深圳宇阳TDK等被动元器件厂家纷纷涨价。MLCC长期对成本敏感，短期处于供不应求的行情。