2016年中国 MEMS 行业发展趋势分析【图】

    1）MEMS 封装将会向标准化演进，模块平台标准化意味着更快的反应速度。

    据观点，MEMS 的整合正在向标准化、平台化演进。从之前众多分散复杂的封装形式（Discrete Packaging）逐渐演化到以密封模压封装（Overmolded）、集成电路便面裸露封装（Exposed Die Surface）、空腔封装（Cavity Package）这三种载体为主的封装形式。

MEMS 封装向标准化演进

    2）SIP（System In Package）系统级的高度集成化会是 MEMS 未来在互联网应用场合的主要承载形式。

    随着下游最重要的应用场景物联网的快速发展，MEMS 在 IOT 平台的产品未来会逐渐演化到 SIP 封装就显得尤为重要。往往单个 MEMS 模块会集成包括 MCU（Microcontroller Unit）、RF 模块（Radio Frequenc，例如蓝牙，NB IOT 发射模块）和 MEMS 传感器等多个功能部分。系统级的封装带来的同样是快速响应速度和及时的产品更新换代，这对于消费电子产品来说极端重要。目前很多代工厂或者封装厂例如 Amkor 都在推广标准化的 IOT MEMS 平台产品。

MEMS 在IOT 应用领域的 SIP封装

    而采用的封装形式主要会以空腔封装（Cavity Package）和混合空腔封装（HybirdCavity Package）

MEMS 在IOT应用领域的 SIP 封装

    3）未来 MEMS 产品可能会逐渐演变为低端、中端和高端三类。低端 MEMS 主要应用于消费电子类产品如智能手机、平板电脑等。中端 MEMS 主要应用于GPS 辅助导航系统、工业自动化、工程机械等工业领域。据报告，作为智能感知时代的重要硬件基础，2014 年中低端MEMS 传感器市场规模达到 130 亿美元，预计到 2018 年，中低端 MEMS 市场产值将以 12%～13%的复合增长率增长至 225 亿美元。在今后 5 到 10 年内随着 MEMS 技术的成熟，以智能手机以及平板电脑为主要应用对象的低端MEMS 市场利润将逐渐下降，但未来在可穿戴设备、物联网领域还有一定机遇；以工业、医疗及汽车为应用对象的中端 MEMS 还将持续提供增长和盈利；未来以工业 4.0 和国防军工市场也应用对象的高端 MEMS 将为带来显著的超额收益。据预测，高端 MEMS 市场在 2016 年~2021 年的其年复合增长达到 13.4%，而同期全球 MEMS 市场的复合年增长率仅为 8.9%，其中军事、航天、高端医疗电子和工业 4.0 应用四个领域将会占未来高端 MEMS 市场营收的 80%。

    相关报告：智研咨询发布的《2017-2022年中国微机电系统（MEMS）市场评估及投资前景评估报告》