2025年全球及中国金刚石晶圆行业发展现状、市场规模、融资情况及发展趋势研判：金刚石晶圆在半导体展现出巨大的潜力和价值，国内外企业竞相布局 [图]

内容概要：近两年金刚石晶圆逐渐成为了半导体行业的热点。2023年全球金刚石晶圆市场规模约1.51亿美元。中国金刚石晶圆企业积极加强自主研发，不断提升产品质量和生产效率。例如化合积电、启晶科技、科之诚等中国金刚石晶圆企业，已经成功研制出高质量的金刚石晶圆片。

关键词：金刚石晶圆特点、金刚石晶圆产业链、全球金刚石晶圆市场规模、金刚石晶圆行业融资、金刚石晶圆行业发展趋势

一、金刚石晶圆概述

金刚石晶圆是一种以金刚石为主要材料制成的晶圆。晶圆是制造半导体器件的基本材料，它是一种薄圆形的片状晶体。金刚石晶圆通常是将金刚石晶体经过切割、研磨、抛光等一系列精密加工工艺，使其达到半导体制造所需要的平整度、厚度等规格要求。

二、金刚石晶圆行业产业链分析

金刚石晶圆采用化学气相沉积（CVD）法、同质外延生长法、马赛克拼接法、离子注入剥离法等方法制备。其中最常用的方法是化学气相沉积（CVD）法。CVD法合成金刚石晶圆是利用气相前驱体在特定条件和甚底上发生化学反应，沉积形成所需的金刚石晶圆。在低于标准大气压的高温高压下，含碳气体（以 CH4为代表）和氢气的混合物被激发分解，形成活性金刚石碳原子，然后沉积在基底上形成聚晶金刚石（或在受控沉积条件下沉积单晶或准单晶金刚石）。目前合成金刚石采用的CVD设备主要有热丝 CVD、等离子体 CVD（主要包括微波等离子体 CVD、直流电弧等离子体喷射 CVD）和燃烧火焰 CVD 等。切割研磨设备用于将合成的金刚石晶体切割成晶圆片，并进行研磨和抛光等后续加工，以达到半导体制造所需的平整度和表面粗糙度要求。高精度的切割研磨设备能够有效提高金刚石晶圆的加工精度和表面质量。在反应过程中，以电力为主要能源供应。

金刚石晶圆下游应用领域主要包括集成电路、高频高功率器件等领域。作为未来集成电路的潜在衬底材料，金刚石晶圆有望解决传统硅基集成电路在尺寸缩小过程中面临的散热问题和性能瓶颈，提高集成电路的集成度和性能，推动半导体产业的进一步发展。金刚石晶圆的高载流子迁移率和宽禁带宽度等特性，使其在高频、高功率半导体器件如 5G 通信基站中的功率放大器、雷达中的射频器件等方面具有巨大的应用潜力，能够提高器件的工作频率和功率处理能力，降低能耗。

三、金刚石晶圆行业发展现状分析

金刚石晶圆逐渐成为了半导体行业的热点。全球单晶金刚石晶圆企业主要包括美国 Diamond Foundry Inc（DF）、日本 Orbray 株式会社、法国 Diamfab 公司等。美国DF在技术创新方面较为领先，2023 年10月制造出全球首块 100mm 单晶金刚石晶圆，DiamondFoundry的Trujillo晶圆厂计划于2025年开始生产单晶金刚石芯片，年产能可达 4-5百万克拉。日本 Orbray 株式会社与 Element Six（元素六）达成战略合作，共同生产高品质晶圆级单晶合成金刚石；法国 Diamfab 公司在欧洲市场具有一定的竞争力。

中国在金刚石晶圆领域的发展同样不容小觑。中国金刚石晶圆企业积极加强自主研发，不断提升产品质量和生产效率。例如化合积电、启晶科技、科之诚等中国金刚石晶圆企业，已经成功研制出大尺寸、高质量的金刚石晶圆片，并在市场上取得了良好的口碑。

无论是国际巨头Diamond Foundry还是中国本土企业，都在积极投身这一领域的发展，共同推动金刚石晶圆技术的创新与应用。此外，我国政府也已高度重视金刚石等超硬材料产业的发展，出台支持政策。为金刚石晶圆企业的研发和生产提供保障和支持。经过过去几年的长足进步，金刚石晶圆产业预计将在2025年至2030年间进入商业化阶段。

相关报告：智研咨询发布的《中国金刚石晶圆行业市场行情动态及发展前景研判报告》

四、金刚石晶圆行业融资情况

金刚石晶圆领域的投融资也相当活跃。特别2024年以来化合积电、科之诚等企业纷纷获得融资。化合积电（厦门）半导体科技有限公司，是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业，致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商，主要产品包括金刚石晶圆、金刚石热沉片、金刚石基氮化铝、金刚石铜基复合材料等宽禁带半导体衬底材料和器件。2024年3月，化合积电获贺利氏集团数百万欧元的战略投资。2024年10月，日本大熊金刚石元件公司(OOKUMA DIAMOND DEVICE Co., Ltd. )宣布在 Pre-A 轮融资中筹集了约 40 亿日元，其中包括债务融资。此次融资将用于建设金刚石半导体工厂。

五、金刚石晶圆行业发展趋势分析

在半导体领域，随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的发展，对高频、高功率、高效率半导体器件的需求不断增加，金刚石晶圆作为潜在的第四代 “终极半导体” 材料，其在半导体芯片衬底、高频功率器件等方面的应用潜力将逐步释放，市场需求有望随着技术的成熟和成本的降低而大幅增长。但作为一种新兴的材料，金刚石晶圆市场格局仍远未形成垄断，在半导体领域商业化仍未实现规模化，因此未来仍有很大的市场机会，国内企业有望在这一领域脱颖而出。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国金刚石晶圆行业市场行情动态及发展前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。