研判2025！中国封装用陶瓷外壳行业政策汇总、产业链、发展现状、竞争格局及发展趋势分析：随着电子设备的更新换代，封装用陶瓷外壳需求不断增加[图]

内容概要：近年来，随着陶瓷材料的研发和应用技术的不断提升，封装用陶瓷外壳的性能得到了显著提高，能够满足更多复杂电子设备的封装需求‌。同时，电子设备的更新换代‌也极大地推动了陶瓷外壳市场的增长。随着电子产品市场的快速发展，产品寿命周期缩短，对封装用陶瓷外壳的需求也在增加‌。此外，5G通信技术、物联网、人工智能等新兴技术的应用，进一步提升了高性能电子元器件的需求，从而带动了陶瓷外壳市场的增长‌。据统计，2023年中国封装用陶瓷外壳市场规模达到54.19亿元，同比上涨14.06%，估计2024年行业市场规模同比增长15.43%左右。

相关上市企业：长电科技（600584）、中芯国际（00981）、台基股份（300046）、瑞丰光电（300241）、东方锆业（002167）、三环集团（300408）、国瓷材料（300285）、中瓷电子( 003031)、晶方科技（603005）、华天科技（002185）等。

相关企业：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、浙江中宙光电股份有限公司、深圳市晶台股份有限公司、深圳市璨阳光电有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、浙江东瓷新材料有限公司、福建闽航电子有限公司、深圳市浦创贸易有限公司、长沙友创陶瓷科技有限公司、成都科湃封装科技有限公司、宜兴市佳瓷电子科技有限公司等。

关键词：封装用陶瓷外壳、电子元器件、集成电路、市场规模

一、封装用陶瓷外壳行业相关概述

‌‌‌‌封装用陶瓷外壳‌是指用于封装电子元器件的陶瓷外壳，其主要作用是保护内部的电子元器件。陶瓷外壳能提供芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠性，具有较高的布线密度，在电、热、机械特性等方面极其稳定‌。与塑料外壳比较，它的缺点是工艺温度较高，与塑料外壳相比成本较高，具有较高脆性，易致应力损害。陶瓷外壳按结构可分为片式载体（CC）、饼式外壳（CP）、圆形外壳（CY）、法兰安装外壳（FM）、扁平外壳（FP）、阵列式外壳（GA）、插入式外壳（IP）、螺栓安装外壳（PM）、其他外壳（Ss）。

电子封装外壳是电子元器件设计、制造、封装和测试的重要一环，是连接芯片和系统的重要桥梁，直接影响着器件的性能、质量和可靠性，是伴随着器件的发展而不断进步的高技术产品。近年来，针对电子封装外壳，我国出台了多项政策，而封装用陶瓷外壳作为电子封装外壳的重要组成部分，也将受到政策红利的影响。如2023年6月，工业和信息化部、教育部、科技部等部门发布《制造业可靠性提升实施意见》，其中提出强化制造工艺可靠性技术应用，加强对材料热处理、电子封装和机械装配等工艺可靠性技术的推广，提升产品制造质量可靠性水平。2024年3月市场监管总局等发布《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，其中提出强化粉末床熔融等增材制造工艺标准研制，健全元器件封装及固化、新型显示薄膜封装等电子加工基础工艺标准。在这些政策的作用下，封装用陶瓷外壳技术水平不断提升，行业标准也逐渐完善。

二、封装用陶瓷外壳行业产业链

从产业链来看，封装用陶瓷外壳行业上游是指原材料及生产设备供应商。原材料供应商主要提供陶瓷粉体，这是制造陶瓷外壳的基础材料，直接决定了最终产品的性能和质量。目前，常用的陶瓷粉体包括氧化铝、氧化锆等。生产设备供应商主要提供激光加工设备等。中游是指封装用陶瓷外壳的生产制造，下游是指应用领域，主要包括电子元器件、集成电路、智能终端设备等领域。

氧化铝，又称铝矾土或白泥，是一种无机化合物。由于氧化铝具有高硬度、高耐磨性和高化学稳定性，它通常被归类为高级陶瓷材料，在电子封装材料中得到广泛应用。近年来，我国氧化铝产量持续上涨，从2019年的7230.16万吨增长至2023年8251.17万吨，2024年1-11月中国氧化铝产量达到7809.4万吨，同比上涨3.4%。随着氧化铝产量的持续上涨，封装用陶瓷外壳的制造商将能够获得更加充足的原材料供应。这将有助于降低生产成本，提高生产效率，从而推动行业快速发展。

电子元器件是现代电子工业的基础，几乎涉及国民经济各个工业部门和社会生活各个方面，下游应用领域十分广泛，如通信、汽车、计算机、消费电子等。随着这些领域的快速发展，电子元器件的需求不断增加，市场规模也不断扩大。据统计，2023年中国电子元器件市场规模达到23769亿元，同比上涨3.6%。随着电子元器件市场规模的增长，对封装的需求也不断增加，这将进一步推动封装用电子陶瓷外壳的发展。

相关报告：智研咨询发布的《中国封装用陶瓷外壳行业投资战略分析及发展前景研究报告》

三、封装用陶瓷外壳行业发展现状

近年来，随着陶瓷材料的研发和应用技术的不断提升，封装用陶瓷外壳的性能得到了显著提高，能够满足更多复杂电子设备的封装需求‌。同时，电子设备的更新换代‌也极大地推动了陶瓷外壳市场的增长。随着电子产品市场的快速发展，产品寿命周期缩短，对封装用陶瓷外壳的需求也在增加‌。此外，5G通信技术、物联网、人工智能等新兴技术的应用，进一步提升了高性能电子元器件的需求，从而带动了陶瓷外壳市场的增长‌。据统计，2023年中国封装用陶瓷外壳市场规模达到54.19亿元，同比上涨14.06%，估计2024年行业市场规模同比增长15.43%左右。

四、封装用陶瓷外壳行业竞争格局

‌封装用陶瓷外壳行业的竞争格局呈现出激烈的市场竞争态势‌。主要竞争者包括国内外陶瓷材料制造商和封装解决方案提供商。国内市场上的竞争者拥有较强的本土资源和庞大的市场份额，而国外竞争者则凭借技术优势和品牌影响力具有一定的市场优势‌。目前，我国封装用陶瓷材料相关企业主要包括江苏长电科技股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、湖北台基半导体股份有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司等。

‌长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。近几年，公司在传统封装技术的基础上，持续投入研发先进封装技术，在晶圆级封装（WLP）、倾斜封装、系统级封装（SiP）等领域取得了显著进展。长电科技还积极推进封装材料的自主研发，提升产品附加值。同时，公司加大产能建设力度，为客户提供更优质的先进封装服务。2024年上半年，公司芯片封测营业收入为154.33亿元，同比上涨27.3%。

‌‌中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为国内电子陶瓷产品的主要制造商，公司在电子陶瓷领域积累了大量先进的技术，先后推出了光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳、精密陶瓷零部件等系列化电子陶瓷产品。2024年前三季度，公司实现营业收入18.86亿元，同比下降1.09%；归母净利润为3.69亿元，同比增长7.48%。整体来看，公司增利不增收，这主要受外部环境影响，市场需求不足。

五、封装用陶瓷外壳行业发展趋势

1、将向高精度、小型化方向发展

当前物联网、IPv6、云计算的推广应用，移动设备、无线局域网络等系统逐步向高频化、高传输速度方向的发展，以及对精度要求的提高，共同推动电子元器件产品不断向小型化、高频化发展。随着电子整机小型化、轻量化、薄型化的快速发展，对元器件片式化的要求越来越迫切，片式电子元器件用产品正成为元器件的主流产品，这也必将带动片式电子元器件用陶瓷封装外壳行业向高精度、小型化方向发展。

2、技术进步推动行业市场需求增长

随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，对电子设备的性能要求日益提高，而封装用陶瓷外壳凭借其出色的电气性能、机械强度、热稳定性和化学稳定性，成为高端电子封装领域的首选材料。未来，随着这些技术的进一步普及和深化应用，封装用陶瓷外壳的需求将持续增长。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国封装用陶瓷外壳行业投资战略分析及发展前景研究报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。