2025年中国光芯片行业发展历程、市场规模、竞争格局及未来趋势研判：光芯片增长势头强劲，国产化率有待提升[图]

内容概况：随着通信技术的飞速发展，光芯片市场在全球范围内呈现出强劲的增长势头，这主要得益于下游应用领域对高速、高带宽、低延迟通信的需求不断增加。例如，在数据中心和云计算领域，高密度、高性能的光互连解决方案已经成为基础设施的核心，光芯片在这些领域中的应用占比不断上升。近年来，中国光芯片行业市场规模整体呈现逐年增长的态势。数据显示，中国光芯片行业市场规模从2015年的5.56亿美元增长至2023年的19.74亿美元，年复合增长率为17.16%。未来几年5G设备升级和相关应用落地将会持续进行，同时大量数据中心设备更新和新数据中心落地也会持续助力光芯片市场规模的增长。

关键词：光芯片、有源光芯片、无源光芯片、市场规模

一、光芯片行业概述

光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。光芯片的原理是基于光子学原理，即利用光的波动性和粒子性来传输和处理信息。光芯片的工作过程可简单分为三个步骤：光发射、光传输和光检测。首先，激光器将电信号转换为光信号，其次，光波导将光信号在芯片内传输；最后，光探测器将光信号转换为电信号。光芯片通过加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率。

光芯片细分品类多，广泛应用于各个领域。光芯片主要分为有源光器件芯片和无源光器件芯片。有源光芯片包括激光器芯片和探测器芯片，而无源光芯片则包括PLC和AWG芯片。激光器芯片和探测器芯片分别用于将电信号转换为光信号和将光信号转换为电信号。激光器芯片可以进一步分为边发射激光器芯片（EEL）和面发射激光器芯片（VCSEL）。探测器芯片使用最广泛的是PIN光电二极管（PIN-PD）和APD（雪崩光电二极管）。

中国光芯片行业始于20世纪80年代末至90年代初的起步阶段，经历了初步发展、快速增长、技术突破和国际合作等阶段，近年来逐步走向国际化舞台。随着政策支持和市场需求的不断增长，中国光芯片行业正迈向更广阔的未来，将继续在全球光通信和高科技领域发挥重要作用。

二、光芯片行业政策

光芯片目前已广泛应用于通信、工业、消费、照明等领域，下游市场不断拓展。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长，光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。近年来，国家及各地方政府相继出台政策扶持中国光芯片行业的发展。例如，2023年7月，工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》，提出要重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED芯片等电子元器件的可靠性水平。2024年3月，河南省人民政府办公厅印发《河南省加快制造业“六新”突破实施方案》，提出要鼓励高校、科研机构和龙头企业开展联合攻关，研发面向国产操作系统和芯片的区块链底层技术，打造省级区块链安全技术检测中心、安全态势感知平台。

三、光芯片行业产业链

中国光芯片产业链上游包括磷化铟衬底材料、砷化镓衬底材料、工业气体、封装材料、光刻机、刻蚀机等；中游为光芯片，可分为有源光器件芯片及无源光器件芯片；下游应用光通信、消费电子、汽车电子、工业制造、医疗等领域。

相关报告：智研咨询发布的《中国光芯片行业市场发展态势及投资前景研判报告》

四、光芯片行业发展现状

随着云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术快速发展，全球数据流量呈爆发式增长，互联网数据中心建设成为大势所趋。此外，数据中心作为光通信行业的另一重要应用领域，近年来在世界主要国家和大型企业数字化转型的带动下发展迅速。光通信行业是5G网络建设和数据中心搭建的基础，在下游需求扩张的推动下，其行业将保持稳步增长态势。数据显示，2023年我国光通信市场规模达到1390亿元，同比增长4.43%。光芯片作为光通信和光模块的重要组成部分，随着光通信行业的发展和应用场景的变化，光芯片行业将加速发展。

目前，国内光芯片相关企业仅在2.5G和10G光芯片领域实现核心技术的掌握，高端光芯片国产替代率仍较低。2.5G及以下速率光芯片国产化率约90%；10G光芯片国产化率约60%，部分性能要求较高、难度较大。10G光芯片仍需进口；25G光芯片国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仅5%，仍以海外光芯片厂商为主，未来国产化的提升潜力广阔。

随着通信技术的飞速发展，光芯片市场在全球范围内呈现出强劲的增长势头，这主要得益于下游应用领域对高速、高带宽、低延迟通信的需求不断增加。例如，在数据中心和云计算领域，高密度、高性能的光互连解决方案已经成为基础设施的核心，光芯片在这些领域中的应用占比不断上升。近年来，中国光芯片行业市场规模整体呈现逐年增长的态势。数据显示，中国光芯片行业市场规模从2015年的5.56亿美元增长至2023年的19.74亿美元，年复合增长率为17.16%。未来几年5G设备升级和相关应用落地将会持续进行，同时大量数据中心设备更新和新数据中心落地也会持续助力光芯片市场规模的增长。

五、光芯片行业企业格局和重点企业分析

1、企业格局

光芯片是光通信产业链的核心元件，需封装成光收发组件，并进一步加工成光模块才能实现最终功能。全球范围内，从事光芯片研发、生产的厂商中，欧美日领先企业能够覆盖光芯片至光模块全产业链，实现光芯片产业链的垂直一体化。我国光芯片行业参与厂商主要包括晶圆片企业、专业光芯片企业及大型模块厂商。

国内专业光芯片厂商包括源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦、云岭光电等。国内综合光芯片模块厂商或拥有独立光芯片业务板块厂商包括光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电、仕佳光子等。目前国内光芯片企业正在积极开发25G光芯片产品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信宽带等企业都有相关业务布局。

2、重点企业

陕西源杰半导体科技股份有限公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。数据显示，2024年上半年，源杰科技光芯片营业收入同比增长105.17%至1.19亿元。

六、光芯片行业发展趋势

1、AI推动模块升级，单通道速率逐步提升

人工智能技术的快速发展，对算力的需求迅速增长，进一步推动了1.6T光模块的发展。预计1.6T乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的新技术趋势，以配合未来更大带宽、更高算力的GPU需求。目前1.6T光模块批量商用的进程正在加速，这对光芯片提出更高的要求，包括200GPAM4 EML、CW光源等在内的多种芯片将成为1.6T光模块中光芯片的解决方案。

2、光芯片下游应用市场不断拓展

光芯片的应用领域正在不断拓展。在传感领域，如环境监测、气体检测，光芯片被用作传感器，能够检测光信号并转换为电信号，用于数据采集和分析。在汽车领域，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件如激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。

3、磷化铟集成光芯片满足下一代高性能网络

随着应用于数据中心间互联的波分相干技术普及，基于磷化铟（InP）集成技术的光芯片由于具备紧凑小型化、高密集成等特点，可应用于双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）等更小型端口光模块，其应用规模将进一步地提升。

4、下游模块厂商布局硅光方案

随着电信网络和数据中心流量的增长，对更高速率光模块的需求逐渐凸显。随着数据中心等场景进入到400G及更高速率时代，传统技术难以满足需求，因此新一代硅光技术成为了发展趋势，通过CM0S工艺进行光器件开发和集成，以提高单通道激光器芯片速率。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国光芯片行业市场发展态势及投资前景研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。