2025年半导体光刻胶行业市场规模及主要企业市占率分析报告

基于为半导体光刻胶行业内领先企业提供专精特新市占率申报指标提供依据，智研咨询特推出《2025年半导体光刻胶行业市场规模及主要企业市占率分析报告》（以下简称《报告》）。《报告》旨在深入、具体、细致、完善地论证和评估国内外行业市场规模、主要企业业务收入和市占率情况，为行业内领先企业申报专精特新“小巨人”、单项制造冠军等资质提供强有力的证明依据。

为确保《报告》内所涉行业、项目数据精准性以及论证分析严谨性，智研咨询研究团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并对数据及内容进行严密论证，以求数据的准确性，助力企业申报，以享受更多政策支持，扩大品牌影响力，扩展国内外客户资源，进而助力企业更上一层楼。

半导体光刻胶是一种光敏感的聚合物，是由聚合物树脂、光敏化合物、溶剂以及添加剂等成分组成的混合液。在集成电路晶圆制造过程中，光刻胶与其他光刻材料根据工艺先后旋涂于衬底上，通过曝光、显影、刻蚀等工艺流程，将掩模板上的图形转移至晶圆表面，从而实现细微图形加工。光刻胶按照化学反应和显影原理可分为正性光刻胶和负性光刻胶；还可按照曝光光源波长可分为 g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶以及 EUV光刻胶等。半导体光刻胶应用于晶圆制造工艺的光刻环节，作为核心材料决定了工艺图形的精密程度和产品良率。

随着全球半导体产业链向中国大陆转移，国内晶圆厂大规模扩建，对光刻胶等关键材料的需求持续增长。其次，国家政策大力支持半导体产业自主化，出台了一系列扶持政策，如《中国制造2025》和“十四五”规划，将光刻胶列为重点突破领域，推动了本土企业的研发投入和技术进步。此外，5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，催生了高性能芯片的需求，进而拉动了高端光刻胶的市场需求。2024年中国大陆半导体光刻胶市场规模为46.2亿元。近年来ArF光刻胶市场的增长以及在整体光刻胶市场中的比重增加，体现了中国集成电路市场先进工艺的比重增大。

半导体光刻胶技术含量高，目前全球半导体光刻胶市场主要被JSR、东京应化、信越、富士、杜邦、等日本和美国公司垄断，尤其是在高端光刻胶领域，这种寡头垄断格局更加显著，我国企业依旧任重而道远。不过，恒坤新材、彤程新材、晶瑞电材、艾森股份、北京科华、南大光电、飞凯材料、上海新阳、万润股份等企业近年来不断专研半导体光刻胶技术，境内半导体光刻胶在国产化应用方面已取得一定突破。

随着国家对专精特新“小巨人”企业的扶持力度不断加大，各个企业申报意识也不断加强，未来将会有越来越的企业投入到专精特新“小巨人”的申报行列中去。与此同时，专精特新“小巨人”的培养体系逐步完善，评价指标也更加客观公正，通过名额愈发紧缩。申报企业需确保企业市占率和市场地位证明等相关证明材料准确、无误，避免出现数据夸大、数据逻辑不清的情况，以免影响申报通过率。智研咨询深耕行业研究多年，拥有经验丰富的研究员、庞大的行研基础和数据资源，掌握数据分析底层逻辑，助力企业提供更准确、更有说服力的市场占有率数据。

《2025年半导体光刻胶行业市场规模及主要企业市占率分析报告》内含专业的分析、缜密的设计以及科学的论证。是智研咨询重要研究成果，是智研咨询引领行业变革、寄情行业、践行使命的有力体现，更是企业申报资质的重要依据。智研咨询已经形成一套完整、立体的智库体系，多年来服务政府、企业、金融机构等，提供科技、咨询、教育、生态、资本等服务。

数据说明：

1：本报告核心数据更新至2024年12月（报告中非上市企业受企业信批影响，相关财务指标或存在一定的滞后性），报告预测区间为2025-2031年。

2：除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

3：报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型，确保统计数据的准确可靠。

4：本报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于智研团队的专业理解，清晰准确地反映了分析师的研究观点。

智研咨询作为中国产业咨询领域领导品牌，以“用信息驱动产业发展，为企业投资决策赋能”为品牌理念。公司融合定量分析与定性分析方法，用自主研发算法，结合行业交叉大数据，通过多元化分析，挖掘定量数据背后根因，剖析定性内容背后逻辑，客观真实地阐述行业现状，审慎地预测行业未来发展趋势，为客户提供专业的行业分析、市场研究、数据洞察、战略咨询及相关解决方案，助力客户提升认知水平、盈利能力和综合竞争力。主要服务包含精品行研报告、专项定制、月度专题、可研报告、商业计划书、产业规划、专精特新申报等。提供周报/月报/季报/年报等定期报告和定制数据，内容涵盖政策监测、企业动态、行业数据、产品价格变化、投融资概览、市场机遇及风险分析等。

报告目录：

第1章 半导体光刻胶行业综述及数据来源说明

1.1光刻胶行业界定

1.1.1 光刻胶的定义

1.1.2光刻胶分类

1、半导体光刻胶

2、显示光刻胶

3、PCB光刻胶

4、其他

1.2 半导体光刻胶行业界定

1.2.1 光刻是半导体制造微图形工艺的核心，光刻胶是关键材料

1.2.2 半导体光刻胶分类

1.3 本报告研究范围界定说明

1.4 光刻胶行业市场监管&标准体系

1.5 本报告数据来源及统计标准说明

1.5.1 本报告权威数据来源

1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明

第2章 全球半导体光刻胶行业发展现状及趋势洞察

2.1 全球半导体光刻胶行业发展历程

2.2 全球半导体光刻胶技术进展及产品研发进度

2.2.1 全球半导体光刻胶技术进展情况

2.2.2 全球半导体光刻胶厂商产品研发进度

2.3 全球半导体光刻胶行业发展现状分析

2.3.1 全球半导体光刻胶企业分布

2.3.2 全球半导体光刻胶量产进度

2.3.3 全球半导体光刻胶细分市场

2.3.4 全球半导体产业发展现状及光刻胶需求分析

2.4 全球半导体光刻胶行业市场竞争状态及格局分析

2.4.1 全球光刻胶行业兼并重组状况

2.4.2 全球半导体光刻胶行业市场竞争格局

2.4.3 全球半导体光刻胶行业市场集中度

2.4.4 全球半导体光刻胶行业区域发展格局

2.4.5 全球半导体光刻胶重点区域市场分析

1、美国

2、日本

2.5 全球半导体光刻胶行业市场规模体量及前景预判

2.5.1 全球半导体光刻胶行业市场规模体量

2.5.2 全球半导体光刻胶行业市场前景预测

2.5.3 全球半导体光刻胶行业发展趋势洞悉

2.6 全球半导体光刻胶行业发展经验总结和有益借鉴

第3章 中国半导体光刻胶行业发展现状及市场痛点

3.1 中国半导体光刻胶行业发展历程

3.2 中国半导体光刻胶行业技术进展

3.2.1 半导体光刻胶行业科研投入

3.2.2 半导体光刻胶行业科研创新

3.2.3 半导体光刻胶行业关键技术

3.2.4 半导体光刻胶制备过程

3.3 中国半导体光刻胶行业对外贸易状况

3.3.1 海关总署——半导体光刻胶归类

3.3.2 中国光刻胶进出口贸易概况

3.3.3 中国光刻胶进口贸易状况

1、光刻胶行业进口贸易规模

2、光刻胶行业进口价格水平

3、光刻胶行业进口产品结构

3.3.4 中国光刻胶出口贸易状况

1、光刻胶行业出口贸易规模

2、光刻胶行业出口价格水平

3、光刻胶行业出口产品结构

3.3.5 中国光刻胶行业进出口贸易影响因素及发展趋势

3.4 中国半导体光刻胶行业市场主体

3.4.1 半导体光刻胶行业市场主体类型

3.4.2 半导体光刻胶行业企业入场方式

3.5 中国半导体光刻胶行业市场供给分析

3.5.1 半导体光刻胶企业分析

3.5.2半导体光刻胶主要企业产能

3.6 中国半导体光刻胶行业市场需求分析

3.6.1 半导体光刻胶需求量

3.6.2 半导体光刻胶行业自给率

3.6.3 半导体光刻胶市场行情走势

3.7 中国半导体光刻胶行业市场规模体量

3.8 中国半导体光刻胶行业市场竞争格局

3.8.1 中国半导体光刻胶行业企业竞争格局

3.8.2 中国半导体光刻胶行业主要企业市场占有率

3.9 中国半导体光刻胶国产替代布局现状

3.9.1 中国半导体光刻胶国产替代必然性分析

1、半导体光刻胶处于各行业产业链上游，具有举足轻重的地位

2、半导体材料国产化的必然趋势

3、光刻胶国产代替是中国半导体产业的迫切需要

3.9.2 中国半导体光刻胶国产替代现状

3.9.3 中国半导体光刻胶国产替代趋势

3.10 中国半导体光刻胶行业市场发展痛点

第4章 半导体光刻胶产业链全景及配套产业发展

4.1 半导体光刻胶产业链结构梳理

4.2 半导体光刻胶产业链生态图谱

4.3 半导体光刻胶产业链区域热力图

4.4 半导体光刻胶行业成本投入结构

4.4.1 光刻胶在半导体成本中的比重

4.4.2 光刻胶原材料构成及主要作用

4.4.3 半导体制造材料成本结构

4.4.4 日本和美国主导全球光刻胶原材料市场

4.5 光刻胶原材料：光刻胶单体及树脂

4.5.1 光刻胶用树脂类型及特征

4.5.2 光刻胶单体概述

4.5.3 树脂市场供应情况

1、产品供应情况

2、产品供应商情况

3、产品价格情况

4.5.4 光刻胶用树脂发展趋势

4.6 光刻胶原材料：光敏材料

4.6.1 光刻胶用光敏材料概述

1、光引发剂

2、光致产酸剂——光酸（PAG）

4.6.2 光引发剂市场供应情况

1、产品供应情况

2、产品供应商情况

3、产品价格情况

4.6.3 光刻胶用光引发剂发展趋势

4.7 光刻胶原材料：溶剂

4.7.1 光刻胶用溶剂概述

4.7.2 溶剂市场供应情况

1、产能建设及产品应用情况

2、产品供应情况

3、产品供应商情况

4、产品价格情况

4.7.3 光刻胶用溶剂发展趋势

4.8 光刻胶原材料：其他助剂

4.9 配套产业布局对半导体光刻胶行业的影响总结

第5章 中国半导体光刻胶行业细分产品市场分析

5.1 中国半导体光刻胶行业细分市场概况

5.1.1 中国半导体光刻胶行业细分市场对比

5.1.2 中国半导体光刻胶行业细分市场结构

5.2 半导体光刻胶细分市场：G线光刻胶

5.2.1 G线光刻胶概述

5.2.2 G线光刻胶市场简析

1、主要企业

2、市场规模

3、国产化进程

5.3 半导体光刻胶细分市场：I线光刻胶

5.3.1 I线光刻胶概述

5.3.2 I线光刻胶市场简析

1、主要企业

2、市场规模

3、国产化进程

5.4 半导体光刻胶细分市场：KrF光刻胶

5.4.1 KrF光刻胶概述

5.4.2 KrF光刻胶市场简析

1、主要企业

2、市场规模

3、国产化进程

5.5 半导体光刻胶细分市场：ArF光刻胶

5.5.1 ArF光刻胶概述

5.5.2 ArF光刻胶市场简析

1、主要企业

2、市场规模

3、国产化进程

5.6 半导体光刻胶细分市场：EUV光刻胶

5.6.1 EUV光刻胶概述

5.6.2 EUV光刻胶市场简析

1、主要企业

2、市场规模

3、国产化进程

5.7 中国半导体光刻胶行业细分市场影响因素及发展趋势

5.7.1 半导体光刻胶细分市场影响因素

5.7.2 半导体光刻胶细分市场发展趋势

5.8 中国半导体光刻胶行业细分市场战略地位分析

第6章 中国半导体光刻胶行业细分应用市场分析

6.1 半导体产业市场现状

6.1.1 全球半导体产业向中国大陆转移

6.1.2 中国半导体产业市场规模

6.1.3 中国半导体产业细分市场

6.1.4 中国集成电路市场规模

6.1.5 中国集成电路市场结构

6.2 中国半导体产业趋势前景

6.2.1 中国半导体产业前景预测

6.2.2 中国半导体产业发展趋势

6.3 半导体光刻胶细分应用领域分布

6.4 半导体光刻胶细分应用：逻辑IC

6.4.1 逻辑IC领域半导体光刻胶应用概述

6.4.2 逻辑IC市场现状及发展趋势

1、逻辑IC市场现状

2、逻辑IC发展趋势

6.4.3 逻辑IC领域半导体光刻胶应用市场现状

6.4.4 逻辑IC领域半导体光刻胶应用市场潜力

6.5 半导体光刻胶细分应用：动态随机存取存储器（DRAM）

6.5.1 动态随机存取存储器（DRAM）领域半导体光刻胶应用概述

6.5.2 动态随机存取存储器（DRAM）市场现状及发展趋势

1、动态随机存取存储器（DRAM）市场现状

2、动态随机存取存储器（DRAM）发展趋势

6.5.3 动态随机存取存储器（DRAM）领域半导体光刻胶应用市场现状

6.5.4 动态随机存取存储器（DRAM）领域半导体光刻胶应用市场潜力

6.6 半导体光刻胶细分应用：NVM（非易失性内存）

6.6.1 NVM（非易失性内存）领域半导体光刻胶应用概述

6.6.2 NVM（非易失性内存）市场现状及发展趋势

1、NVM（非易失性内存）市场现状

2、NVM（非易失性内存）发展趋势

6.6.3 NVM（非易失性内存）领域半导体光刻胶应用市场现状

6.6.4 NVM（非易失性内存）领域半导体光刻胶应用市场潜力

6.7 中国半导体光刻胶行业细分应用市场战略地位分析

第7章 全球及中国半导体光刻胶企业布局案例解析

7.1 全球及中国半导体光刻胶主要企业布局梳理

7.2 全球半导体光刻胶主要企业布局案例分析

7.2.1 日本合成橡胶（JSR）

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局&发展现状

4、企业半导体光刻胶业务销售&在华布局

7.2.2 日本信越化学

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局&发展现状

4、企业半导体光刻胶业务销售&在华布局

7.2.3 日本东京应化（TOK）

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局&发展现状

4、企业半导体光刻胶业务销售&在华布局

7.2.4 美国杜邦

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局&发展现状

4、企业半导体光刻胶业务销售&在华布局

7.2.5 日本富士胶片

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局&发展现状

4、企业半导体光刻胶业务销售&在华布局

7.3 中国半导体光刻胶主要企业布局案例分析

7.3.1 华懋（厦门）新材料科技股份有限公司

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局战略&优劣势

7.3.2 晶瑞电子材料股份有限公司

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局战略&优劣势

7.3.3 深圳市容大感光科技股份有限公司

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局战略&优劣势

7.3.4 江苏南大光电材料股份有限公司

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局战略&优劣势

7.3.5 上海新阳半导体材料股份有限公司

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局战略&优劣势

7.3.6 彤程新材料集团股份有限公司

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局战略&优劣势

7.3.7 厦门恒坤新材料科技股份有限公司

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局战略&优劣势

7.3.8 上海飞凯材料科技股份有限公司

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局战略&优劣势

7.3.9 北京欣奕华科技有限公司

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局战略&优劣势

7.3.10 北京科华微电子材料有限公司

1、企业发展历程&基本信息

2、企业业务架构&经营情况

3、企业半导体光刻胶业务布局战略&优劣势

第8章 中国半导体光刻胶行业发展环境洞察&SWOT分析

8.1 中国半导体光刻胶行业经济（Economy）环境分析

8.1.1 中国宏观经济发展现状

8.1.2 中国宏观经济发展展望

8.1.3 中国半导体光刻胶行业发展与宏观经济相关性分析

8.2 中国半导体光刻胶行业社会（Society）环境分析

8.2.1 中国半导体光刻胶行业社会环境分析

8.2.2 社会环境对半导体光刻胶行业发展的影响总结

8.3 中国半导体光刻胶行业政策（Policy）环境分析

8.3.1 国家层面半导体光刻胶行业政策规划汇总及解读

1、国家层面半导体光刻胶行业政策汇总及解读

2、国家层面半导体光刻胶行业规划汇总及解读

8.3.2 31省市半导体光刻胶行业政策规划汇总及解读

1、31省市半导体光刻胶行业政策规划汇总

2、31省市半导体光刻胶行业发展目标解读

8.3.3 国家重点规划/政策对半导体光刻胶行业发展的影响

8.3.4 政策环境对半导体光刻胶行业发展的影响总结

8.4 中国半导体光刻胶行业SWOT分析

第9章 中国半导体光刻胶行业市场前景及发展趋势分析

9.1 中国半导体光刻胶行业发展潜力评估

9.2 中国半导体光刻胶行业未来关键增长点分析

9.3 中国半导体光刻胶行业发展前景预测

9.4 中国半导体光刻胶行业发展趋势预判

9.4.1 中国半导体光刻胶行业市场竞争趋势

9.4.2 中国半导体光刻胶行业技术创新趋势

9.4.3 中国半导体光刻胶行业细分市场趋势

1、EUV光刻胶的比重将会提升

2、ArF光刻胶国产替代有望加快

第10章 中国半导体光刻胶行业投资战略规划策略及建议

10.1 中国半导体光刻胶行业进入与退出壁垒

10.1.1 半导体光刻胶行业进入壁垒分析

1、技术壁垒

2、客户认证壁垒

3、设备壁垒

4、原材料壁垒

5、资金壁垒

6、资质壁垒

10.1.2 半导体光刻胶行业退出壁垒分析

10.2 中国半导体光刻胶行业投资风险预警

10.3 中国半导体光刻胶行业投资机会分析

10.3.1 半导体光刻胶产业链薄弱环节投资机会

10.3.2 半导体光刻胶行业细分领域投资机会

10.3.3 半导体光刻胶行业区域市场投资机会

10.3.4 半导体光刻胶产业空白点投资机会

10.4 中国半导体光刻胶行业投资价值评估

10.5 中国半导体光刻胶行业投资策略与建议

图表目录

图表1：光刻胶的定义

图表2：一种NMOS三极管集成电路结构的制造过程

图表3：半导体光刻胶涂抹方法

图表4：光刻胶主要技术参数

图表5：本报告研究领域所处行业

图表6：光刻胶行业所属的国民经济分类

图表7：光刻胶专业术语

图表8：光刻胶概念辨析

图表9：光刻胶按下游应用分类

图表10：半导体光刻胶产品分类及特征

图表11：半导体光刻胶行业分类

图表12：本报告研究范围界定

图表13：光刻胶行业监管体系及机构介绍

图表14：GB/T 16527-2023年（硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂）基本内容

图表15：晶瑞电材光刻胶企业标准汇总

图表16：Q/320506 ZRH47-2020（I线正性光刻胶）部分产品标准内容

图表17：本报告权威数据资料来源汇总

图表18：本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表19：全球半导体光刻胶行业细分产品应用占比（单位：%）

图表20：全球半导体光刻胶行业主要兼并、重组事件

图表21：全球半导体光刻胶行业的竞争梯队

图表22：全球半导体光刻胶行业主要企业市场份额（单位：%）

图表23：全球半导体光刻胶行业市场规模（单位：亿美元）

图表24：中国半导体光刻胶行业细分产品应用占比（单位：%）

图表26：中国半导体光刻胶行业的竞争梯队

图表27：中国半导体光刻胶行业主要企业市场市场占有率（单位：%）

图表28：中国半导体光刻胶行业市场规模（单位：亿美元）

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