引线框架
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![2023年中国半导体封装用引线框架产业概览：汽车电子、人工智能、数据中心等新兴领域是增量关键[图]](http://img.chyxx.com/images/2022/0408/1ba88a0bac4b4a65439b806124f6fc0f4ab03cad.png?x-oss-process=style/w320)
2023年中国半导体封装用引线框架产业概览：汽车电子、人工智能、数据中心等新兴领域是增量关键[图]
引线框架是一种用来作为集成电路芯片的金属结构载体。引线框架是借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气电路的关键结构件。我国引线框架市场规模从2016年的81亿元左右增长至2021年的105.8亿元，2022年整体下游影响市场规模增长至114.8亿元。
智研观点
2023-07-19
![2021年随着集成电路、分立器件等产业快速发展，中国引线框架市场规模达105.8亿元[图]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/ce25a2275c336b52d58303ed80fb7924b3fd1022.png?x-oss-process=style/w320)
2021年随着集成电路、分立器件等产业快速发展，中国引线框架市场规模达105.8亿元[图]
引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，并作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。2021年中国引线框架产量为10503亿只，需求总量为12139亿只
智研观点
2022-07-20
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