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衬底材料

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2023年中国衬底材料行业发展现状分析:应用市场持续扩张,强劲需求带动产业快速发展[图]

衬底是指用于外延生长晶体薄膜的单晶晶片,也叫基片,既可以在半导体领域中直接进入晶圆制造环节生产半导体期间,也可以在经过切、磨、抛等仔细加工后,在一定条件下作为外延生长的基础,让同种或另一种单晶体在其表面上定向生长。

智研观点 2023-04-14

2023年中国衬底材料行业竞争格局及重点企业分析:企业加快技术研发,国产替代进程加速[图]

衬底材料是具有特定晶面和适当电学、光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。碳化硅衬底是第三代宽禁带半导体的核心材料,以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点,具有开关速度快、效率高的优势,可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。

智研观点 2023-04-10
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