PCB覆铜板
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2025年中国PCB覆铜板行业发展历程、产业链、发展现状、竞争格局及前景研判:受益于PCB需求增长拉动,PCB覆铜板产品趋于高频高速化[图]
PCB覆铜板是指将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它通常由两部分组成,即覆铜层和基材层。覆铜层是一层具有良好导电性能的铜箔,而基材层则是一种非导电材料,如玻璃纤维布、聚酰亚胺等。覆铜板在PCB制造中,起着连接电路的作用,是电子器件的重要组成部分。
智研观点
2025-04-07
2020年中国PCB覆铜板行业供需分析:销量呈现连续上涨走势[图]
覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。2020年中国覆铜板产量为7.3亿平方米,同比增长6.9%;覆铜板销量为7.53亿平方米,同比增长5.5%。
智研观点
2021-09-27
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