智研咨询 - 产业信息门户

PCB覆铜板

146726

30000

1

2025年中国PCB覆铜板行业发展历程、产业链、发展现状、竞争格局及前景研判:受益于PCB需求增长拉动,PCB覆铜板产品趋于高频高速化[图]

PCB覆铜板是指将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。它通常由两部分组成,即覆铜层和基材层。覆铜层是一层具有良好导电性能的铜箔,而基材层则是一种非导电材料,如玻璃纤维布、聚酰亚胺等。覆铜板在PCB制造中,起着连接电路的作用,是电子器件的重要组成部分。

智研观点 2025-04-07

2020年中国PCB覆铜板行业供需分析:销量呈现连续上涨走势[图]

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。2020年中国覆铜板产量为7.3亿平方米,同比增长6.9%;覆铜板销量为7.53亿平方米,同比增长5.5%。

智研观点 2021-09-27
没有更多了
在线咨询
微信客服
微信扫码咨询客服
电话客服

咨询热线

400-700-9383
010-60343812
返回顶部
在线咨询
研究报告
可研报告
专精特新
商业计划书
定制服务
返回顶部