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2025-2031年中国汽车芯片行业市场全景评估及投资前景规划报告
汽车芯片
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2025-2031年中国汽车芯片行业市场全景评估及投资前景规划报告

发布时间:2021-10-21 03:35:24

《2025-2031年中国汽车芯片行业市场全景评估及投资前景规划报告》共十章,包含中国汽车芯片重点企业运营分析,中国汽车芯片行业投资机遇分析,中国汽车芯片产业未来发展前景展望等内容。

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内容概况

在当今这个信息爆炸的时代,如何精准把握市场动态,洞悉行业趋势,成为企业和投资者共同关注的焦点。为此,智研咨询分析团队倾力打造的《2025-2031年中国汽车芯片行业市场全景评估及投资前景规划报告》,旨在为各界精英提供最具研判性和实用性的行业分析。

本报告汇聚了智研咨询研究团队的集体智慧,结合国内外权威数据,深入剖析了汽车芯片行业的发展现状、竞争格局以及未来趋势。我们秉承专业、严谨的研究态度,通过多维度、全方位的数据分析,力求为读者呈现一个清晰、立体的行业画卷。

在内容方面,报告不仅涵盖了行业的深度解读,还对汽车芯片产业进行了细致入微的探讨。无论是政策环境、市场需求,还是技术创新、资本运作,我们都进行了详尽的阐述和独到的分析。此外,我们还特别关注了行业内的领军企业,深入剖析了它们的成功经验和市场策略。

汽车芯片是嵌入汽车中的微小电子组件,负责处理和控制车辆的各种功能。根据功能和应用,汽车芯片可以分为多个类别,包括控制单元芯片(ECU)、传感器芯片、通信芯片和处理器芯片。控制单元芯片管理发动机、刹车和空调等系统。传感器芯片获取车辆及环境数据,如摄像头、雷达和激光雷达。通信芯片支持车内外通信,如车联网和车辆对基础设施通信。处理器芯片则用于运行复杂的驾驶辅助和自动驾驶系统。随着国内汽车电动化、智能化趋势推进,单车汽车芯片需求增长,我国汽车芯片市场规模持续增长,数据显示,2023年我国汽车芯片领域市场规模873.12亿元,其中功率半导体领域市场规模203.83亿元。

汽车芯片是嵌入汽车中的微小电子组件,负责处理和控制车辆的各种功能。根据功能和应用,汽车芯片可以分为多个类别,包括控制单元芯片(ECU)、传感器芯片、通信芯片和处理器芯片。控制单元芯片管理发动机、刹车和空调等系统。传感器芯片获取车辆及环境数据,如摄像头、雷达和激光雷达。通信芯片支持车内外通信,如车联网和车辆对基础设施通信。处理器芯片则用于运行复杂的驾驶辅助和自动驾驶系统。随着国内汽车电动化、智能化趋势推进,单车汽车芯片需求增长,我国汽车芯片市场规模持续增长,数据显示,2023年我国汽车芯片领域市场规模873.12亿元,其中功率半导体领域市场规模203.83亿元。

汽车芯片的产业链中,上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节,包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片),辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等;下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

汽车芯片的产业链中,上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节,包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片),辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等;下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。

,目前全球汽车芯片的市场集中度较高。近年来国内芯片厂商也在加速追赶。我国汽车芯片产业链上已逐步涌现出以闻泰科技等为代表的具备竞争力的企业。我国汽车芯片优秀企业有望借行业景气周期与国产替代共振迅速崛起,缩短在各领域的主要差距并不断提升自主率。

主要企业概况,四维图新已成为导航地图、导航软件、动态交通信息位置大数据、以及乘用车和商用车定制化车联网解决方案领域的领导者,目前主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片、AMP车载功率电子芯片等。兆易创新是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。全志科技主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。

主要企业概况,四维图新已成为导航地图、导航软件、动态交通信息位置大数据、以及乘用车和商用车定制化车联网解决方案领域的领导者,目前主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片、AMP车载功率电子芯片等。兆易创新是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先无晶圆厂半导体公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。全志科技主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。

作为国内知名的研究机构,我们始终坚持以客户为中心,以市场为导向,致力于提供最具价值的研究成果。我们相信,《2025-2031年中国汽车芯片行业市场全景评估及投资前景规划报告》将为您的决策提供有力的数据支撑和战略指导,助您在激烈的市场竞争中抢占先机,实现价值的最大化。

【特别说明】
1)内容概况部分为我司关于该研究报告核心要素的提炼与展现,内容概况中存在数据更新不及时情况,最终出具的报告数据以年度为单位监测更新。
2)报告最终交付版本与内容概况在展示形式上存在一定差异,但最终交付版完整、全面的涵盖了内容概况的相关要素。报告将以PDF格式提供。

报告目录

第一章汽车芯片行业发展环境分析

1.1 国际环境

1.1.1 全球发展规模

1.1.2 亚太地区发展

1.1.3 欧洲主导市场

1.1.4 美洲及其他地区

1.2 政策环境

1.2.1 智能制造政策

1.2.2 集成电路政策

1.2.3 半导体产业规划

1.2.4 “互联网+”政策

1.3 经济环境

1.3.1 国民经济运行

1.3.2 工业经济增长

1.3.3 固定资产投资

1.3.4 转型升级形势

1.3.5 宏观经济趋势

1.4 汽车工业

1.4.1 行业发展势头

1.4.2 市场产销规模

1.4.3 外贸市场规模

1.4.4 发展前景展望

1.5 社会环境

1.5.1 互联网加速发展

1.5.2 智能产品的普及

1.5.3 科技人才队伍壮大

第二章2020-2024年中国汽车芯片行业发展分析

2.1 2020-2024年中国汽车芯片发展总况

2.1.1 行业发展概述

2.1.2 产业发展形势

2.1.3 市场发展规模

2.2 2020-2024年中国汽车芯片市场竞争形势

2.2.1 市场竞争格局

2.2.2 巨头争相进入

2.2.3 半导体抢占主战场

2.3 2020-2024年汽车芯片发展进展

2.3.1 汽车成为拉动半导体技术变革的核心力量

2.3.2 汽车芯片单车使用数量和价值量快速增长

2.3.3 半导体行业进入下行周期,汽车芯片成新增长极

2.3.4 国内芯片产业进入创新活跃期

2.3.5 初步具备汽车芯片设计、制造、封装与测试能力

2.3.6 智能汽车创新活跃给国产智能芯片带来突破机遇

2.4 中国汽车芯片行业发展困境分析

2.4.1 核心供应链存在断点

2.4.2 部分关键芯片尚未实现国产化

2.4.3 国产厂商受到国际企业低价策略、品牌影响力围堵

2.4.4 汽车芯片标准和检测认证体系缺失

2.5 中国汽车芯片市场对策建议分析

2.5.1 发挥政府引导作用

2.5.2 加速市场化整合,增强头部企业的全球竞争力

2.5.3 重点突破先进车规级制造工艺

2.5.4 多措并举加快汽车芯片应用推广

2.5.5 加快汽车芯片“三级”检测认证体系建设

2.5.6 鼓励校企联合做好人才培育

第三章2020-2024年中国汽车芯片行业产业链分析

3.1 2020-2024年中国半导体材料行业运行状况

3.1.1 产业发展特点

3.1.2 行业销售规模

3.1.3 市场格局分析

3.1.4 产业转型升级

3.1.5 行业发展建议

3.1.6 行业发展趋势

3.2 2020-2024年中国芯片设计行业发展分析

3.2.1 产业发展历程

3.2.2 市场发展现状

3.2.3 市场竞争格局

3.2.4 企业专利情况

3.2.5 国内外差距分析

3.3 2020-2024年中国晶圆代工产业发展分析

3.3.1 晶圆加工技术

3.3.2 国外发展模式

3.3.3 国内发展模式

3.3.4 企业竞争现状

3.3.5 市场布局分析

3.3.6 产业面临挑战

3.4 2020-2024年中国芯片封装测试行业发展分析

3.4.1 封装技术介绍

3.4.2 芯片测试原理

3.4.3 主要测试分类

3.4.4 封装市场现状

3.4.5 封测竞争格局

3.4.6 发展面临问题

3.4.7 技术发展趋势

第四章2020-2024年中国汽车芯片行业区域发展分析

4.1 长春

4.1.1 产业发展成就

4.1.2 企业投资动态

4.1.3 产业集群发展

4.2 芜湖

4.2.1 产业支撑政策

4.2.2 产业基地概况

4.2.3 企业项目建设

4.2.4 产业发展目标

4.2.5 产业发展规划

4.3 上海

4.3.1 行业发展成就分析

4.3.2 行业发展促进战略

4.3.3 产业发展专项方案

4.3.4 行业发展瓶颈分析

4.4 深圳

4.4.1 产业发展优劣势

4.4.2 产业发展成就

4.4.3 产业链的市场

4.4.4 产业发展动态

4.5 其他地区

4.5.1 合肥市

4.5.2 十堰市

4.5.3 东莞市

第五章2020-2024年汽车芯片主要应用市场发展分析

5.1 ADAS

5.1.1 ADAS发展地位

5.1.2 市场竞争现状

5.1.3 技术创新核心

5.1.4 芯片技术发展

5.1.5 投资机遇分析

5.1.6 发展趋势分析

5.1.7 未来发展前景

5.2 ABS

5.2.1 系统工作原理

5.2.2 系统优劣分析

5.2.3 中国发展进展

5.2.4 系统发展趋势

5.3 车载导航

5.3.1 市场发展现状

5.3.2 企业竞争格局

5.3.3 产品的智能化

5.3.4 发展问题剖析

5.3.5 未来发展方向

5.4 空调系统

5.4.1 市场发展形势

5.4.2 市场规模分析

5.4.3 企业竞争格局

5.4.4 未来发展方向

5.5 自动泊车系统

5.5.1 系统运作原理

5.5.2 关键技术发展

5.5.3 技术推进动态

5.5.4 未来市场前景

第六章2020-2024年汽车电子市场发展分析

6.1 国际汽车电子市场概况

6.1.1 主要产品综述

6.1.2 行业发展状况

6.1.3 市场规模发展

6.2 中国汽车电子行业发展概述

6.2.1 市场发展特点

6.2.2 产业发展地位

6.2.3 产业发展阶段

6.2.4 发展驱动因素

6.2.5 市场结构分析

6.2.6 引领汽车发展方向

6.3 2020-2024年中国汽车电子市场发展分析

6.3.1 市场规模现状

6.3.2 出口市场状况

6.3.3 市场结构分析

6.3.4 汽车电子渗透率

6.4 2020-2024年汽车电子市场竞争分析

6.4.1 整体竞争态势

6.4.2 市场竞争现状

6.4.3 区域竞争格局

6.4.4 市场竞争格局

6.4.5 重点厂商SWOT解析

6.4.6 本土企业竞争策略

6.5 汽车电子市场发展存在的问题

6.5.1 市场面临挑战

6.5.2 产业制约因素

6.5.3 创新能力不足

6.6 中国汽车电子市场发展策略及建议

6.6.1 产业链构建策略

6.6.2 产业发展壮大对策

6.6.3 产业专项规划构思

6.6.4 网络营销策略分析

第七章国外汽车芯片重点企业运营分析

7.1 高通

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 经营效益分析

7.1.3 重点布局领域

7.1.4 未来发展前景

7.2 英特尔

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 经营效益分析

7.2.3 重点布局领域

7.2.4 未来发展前景

7.3 英飞凌

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 经营效益分析

7.3.3 重点布局领域

7.3.4 未来发展前景

7.4 意法半导体

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 经营效益分析

7.4.3 重点布局领域

7.4.4 未来发展前景

7.5 瑞萨电子

7.5.1 企业发展概况

7.5.2 经营效益分析

7.5.3 重点布局领域

7.5.4 未来发展前景

7.6 博世

7.6.1 企业发展概况

7.6.2 经营效益分析

7.6.3 重点布局领域

7.6.4 未来发展前景

7.7 德州仪器

7.7.1 企业发展概况

7.7.2 经营效益分析

7.7.3 重点布局领域

7.7.4 未来发展前景

7.8 索尼

7.8.1 企业发展概况

7.8.2 经营效益分析

7.8.3 重点布局领域

7.8.4 未来发展前景

第八章中国汽车芯片重点企业运营分析

8.1 比亚迪股份有限公司

8.1.1 企业发展概况

8.1.2 经营效益分析

8.1.3 业务经营分析

8.1.4 企业合作动态

8.1.5 财务状况分析

8.1.6 未来前景展望

8.2 北京四维图新科技股份有限公司

8.2.1 企业发展概况

8.2.2 经营效益分析

8.2.3 业务经营分析

8.2.4 企业合作动态

8.2.5 财务状况分析

8.2.6 未来前景展望

8.3 大唐电信科技股份有限公司

8.3.1 企业发展概况

8.3.2 经营效益分析

8.3.3 业务经营分析

8.3.4 企业合作动态

8.3.5 财务状况分析

8.3.6 未来前景展望

8.4 兆易创新科技集团股份有限公司

8.4.1 企业发展概况

8.4.2 经营效益分析

8.4.3 业务经营分析

8.4.4 企业合作动态

8.4.5 财务状况分析

8.4.6 未来前景展望

8.5 珠海全志科技股份有限公司

8.5.1 企业发展概况

8.5.2 经营效益分析

8.5.3 业务经营分析

8.5.4 企业合作动态

8.5.5 财务状况分析

8.5.6 未来前景展望

第九章中国汽车芯片行业投资机遇分析

9.1 投资机遇分析

9.1.1 产业爆发增长

9.1.2 巨头加速布局

9.1.3 智能汽车发展加速

9.2 产业并购动态

9.2.1 赛微电子收购德国汽车芯片制造产线

9.2.2 博敏电子收购奔创电子

9.2.3 芯联集成收购芯联越州

9.3 并购加速动因

9.3.1 汽车数字化推进

9.3.2 半导体行业助力

9.3.3 汽车数字商机爆发

9.3.4 车用晶圆技术发展

9.4 投资风险分析

9.4.1 宏观经济风险

9.4.2 环保相关风险

9.4.3 产业结构性风险

9.5 融资策略分析

9.5.1 项目包装融资

9.5.2 高新技术融资

9.5.3 BOT项目融资

9.5.4 IFC国际融资

9.5.5 专项资金融资

第十章中国汽车芯片产业未来发展前景展望

10.1 中国汽车电子市场前景展望

10.1.1 全球市场机遇

10.1.2 市场需求分析

10.1.3 十四五发展趋势

10.1.4 产品发展方向

10.2 中国汽车芯片产业未来前景预测

10.2.1 未来发展规模

10.2.2 市场规模预测

10.2.3 芯片需求市场

图表目录

图表1:2013-2023年全球汽车产销统计

图表2:2018-2023年全球主要车企品牌份额

图表3:2016-2023年全球汽车芯片行业市场规模

图表4:2016-2023年亚太地区汽车芯片行业市场规模

图表5:2016-2023年欧洲地区汽车芯片行业市场规模

图表6:2016-2023年美洲及其他地区汽车芯片行业市场规模

图表7:汽车芯片行业政策

图表8:我国智能制造行业相关政策

图表9:我国集成电路行业相关政策

图表10:我国半导体行业相关政策

图表11:我国人工智能芯片行业相关政策

图表12:2015-2024年H1年中国GDP发展运行情况

图表13:2014-2023年中国全部工业增加值情况

图表14:2023-2024年上半年中国规模以上工业增加值增速情况

图表15:2016-2024年H1中国固定资产投资(不含农户)投资情况

图表16:中国汽车行业相关政策

图表17:2014-2023年我国汽车产销量统计表

图表18:2017-2023年中国汽车整车出口统计

图表19:2017-2023年中国汽车整车进口统计

图表20:2015-2024年6月中国网民总规模情况

图表21:2020-2024年1-6月中国智能手机产量情况

图表22:2019-2023年中国研究与试验发展(R&D)经费支出情况

图表23:中国汽车芯片行业发展历程

图表24:我国汽车芯片市场处在成长期

图表25:2016-2023年我国汽车芯片市场规模走势图

图表26:2016-2023年中国汽车芯片行业细分市场规模情况

图表27:2016-2023年我国汽车芯片需求分车型统计图

图表28:2016-2023年中国汽车芯片行业国产化率及产值情况

更多图表见正文......

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