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智研咨询专家团队倾力打造的《2025-2031年中国晶圆制造行业市场竞争策略及未来发展潜力报告》（以下简称《报告》）正式揭晓，自2018年出版以来，已连续畅销7年，成功成为企业了解和开拓市场，制定战略方向的得力参考资料。报告从国家经济与产业发展的宏观战略视角出发，深入剖析了晶圆制造行业未来的市场动向，精准挖掘了行业的发展潜力，并对晶圆制造行业的未来前景进行研判。
本报告共四章，包含2023年半导体市场，2023年晶圆制造产业简介，晶圆制造行业主要企业分析等内容。
报告中所有数据，均来自官方机构、行业协会等公开资料以及深入调研获取所得，并且数据经过详细核实和多方求证，以期为行业提供精准、可靠和有效价值信息！
晶圆制造是指在晶圆表面上或表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。晶圆制造是半导体制造业的核心制程，从广义上讲，晶圆制造包括单晶硅制造环节。
近年来，中国晶圆产能稳步增长。2023年，中国晶圆产能合计达658.72万片/月，同比增长13.8%。其中，12英寸占比达到56.9%，8英寸和6英寸占比分别为24.4%和18.6%。
晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。晶圆制造产业链上游为晶圆设计、原材料、设备；中游为晶圆制造、晶圆封装、晶圆测试、晶圆切割成硅片；下游为半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等应用领域。
中国晶圆制造行业厂商主要分布在我国的东部沿海地区，特别是那些拥有完善产业链、丰富人才资源以及良好政策支持的地区，包括北京市、山东省、江苏省、上海市、安徽省、浙江省、福建省、广东省等省市。
作为一个见证了中国晶圆制造十余年发展的专业机构，智研咨询希望能够与所有致力于与晶圆制造行业企业携手共进，提供更多有效信息、专业咨询与个性化定制的行业解决方案，为行业的发展尽绵薄之力。
【特别说明】
1）内容概况部分为我司关于该研究报告核心要素的提炼与展现，内容概况中存在数据更新不及时情况，最终出具的报告数据以年度为单位监测更新。
2）报告最终交付版本与内容概况在展示形式上存在一定差异，但最终交付版完整、全面的涵盖了内容概况的相关要素。报告将以PDF格式提供。
第一章晶圆制造简介
第一节 晶圆制造流程
第二节 晶圆制造成本分析
第二章2023年半导体市场
第一节 2023年半导体产业分析
第二节 2023年半导体市场上下游状况分析
第三节 2023年全球晶圆制造产业现状
第四节 2023年全球半导体制造产业
一、全球半导体产业概况
二、全球晶圆制造行业概况
第五节 2023年中国半导体产业与市场
一、中国半导体市场
二、中国半导体产业
三、中国IC设计产业
四、中国半导体产业发展趋势
第三章2023年晶圆制造产业简介
第一节 晶圆制造工艺简介
第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介
第三节 中国半导体产业政策环境
第四节 中国晶圆制造业现状及预测
第四章晶圆制造行业主要企业分析
一、中芯国际集成电路制造有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
二、华虹半导体有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
三、合肥晶合集成电路股份有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
四、华润微电子有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
五、上海先进半导体制造有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
六、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
七、上海新进半导体制造有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
八、深圳方正微电子有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
十、深圳芯导科技有限公司
（一）企业偿债能力分析
（二）企业运营能力分析
（三）企业盈利能力分析
图表目录
图表1 晶圆制造工艺流程
图表2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析
图表3 2023年度全球营收前13的晶圆制造企业
图表4 2025-2031年大陆IC内需市场规模变化与预测
图表5 主要代工企业产能分布及收益情况
图表6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用
图表7 全球半导体市场规模超过3000亿美元
图表8 半导体产品种类繁多
图表9 全球半导体分产品市场占比
图表10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元
图表11 全球半导体产业区域结构发生巨大变化
图表12 北美半导体设备制造商bb 值
图表13 半导体产业链
图表14 近期或者未来有望在A股上市的半导体厂商
图表15 半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低
图表16 封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒
图表17 集成电路封测行业一直占据行业主导地位
图表18 国内十大半导体封装测试企业
图表19 2023年全球晶圆制造排名
图表20 2023年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势
图表21 全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较
图表22 前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势
图表23 全球半导体厂商资本支出集中程度分析
图表24 半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析
图表25 全球半导体设备产业版图的改变
图表26 国内政策对集成电路产业大力支持
图表27 国内半导体进口金额超2000亿美元
图表28 国内集成电路未来三阶段发展目标
更多图表见正文……
◆ 本报告分析师具有专业研究能力，报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法，部分文字和数据采集于公开信息，并且结合智研咨询监测产品数据，通过智研统计预测模型估算获得；企业数据主要为官方渠道以及访谈获得，智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和数据获取资源的限制，本报告只提供给用户作为市场参考资料，本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。
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