2021-2027年中国芯片设计行业发展前景分析及战略咨询研究报告

第一章芯片设计行业发展概述

第一节 芯片设计行业概述

一、芯片设计的定义

二、芯片设计的特性

第二节 行业界定

一、行业经济特性

二、细分市场概述

第三节 芯片设计行业发展成熟度分析

一、芯片设计行业发展周期分析

二、中外芯片设计市场成熟度对比

三、细分行业成熟度分析

第二章国外芯片设计行业发展分析

第一节 全球芯片设计行业发展现状

一、2016-2020年全球芯片设计行业产业规模

二、2016-2020年全球芯片设计行业产业结构

第二节 全球芯片设计行业基本特点

一、市场繁荣带动产业加速发展

二、企业重组呈现强强联合趋势

第三节 主要国家和地区发展分析

一、2016-2020年美国芯片设计行业发展分析

二、2016-2020年日本芯片设计行业发展分析

三、2016-2020年台湾芯片设计行业发展分析

四、2016-2020年印度芯片设计行业发展分析

第四节 世界芯片设计行业发展现状分析

一、2016-2020年世界芯片设计行业发展规模分析

二、2016-2020年世界芯片设计行业发展特点分析

三、2016-2020年世界芯片设计行业竞争格局分析

第五节2020年世界芯片设计行业发展形势分析

第六节2021-2027年世界芯片技术发展趋势分析

一、小型化、高灵敏度

二、多功能趋势

三、芯片节能趋势

第三章我国芯片设计行业发展现状

第一节 中国芯片设计行业现状

一、行业规模不断扩大

二、行业质量稳步提高

三、产品结构极大丰富

四、原材料与生产设备配套问题

第二节 芯片设计行业发展特点

一、产业持续快速发展

二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇

三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品

第三节2016-2020年芯片设计行业发展分析

一、2016-2020年芯片设计所属行业经济指标分析

二、2016-2020年芯片设计所属行业进出口贸易分析

三、2016-2020年行业盈利能力与成长性分析

四、2016-2020年芯片设计行业发展规模分析

五、2016-2020年芯片设计行业发展特点分析

第四节 中国芯片设计业存在的主要问题分析

一、企业规模问题分析

二、产业链问题分析

三、资金问题分析

四、人才问题分析

五、发展的建议与措施

第四章中国芯片设计行业市场运行分析

第一节2020年中国芯片设计市场发展分析

一、2020年中国芯片设计市场消费规模分析

二、2020年主要行业对芯片的需求统计分析

三、2020年中国芯片设计市场消费规模分析

四、2020年主要行业对芯片的需求分析预测

第二节2020年中国芯片制造市场生产状况分析

一、2020年芯片的产量分析

二、2020年芯片的产能分析

三、2020年产品生产结构分析

四、2020年芯片的产量分析

五、2020年芯片的产能分析

第五章芯片设计产品细分市场分析

第一节2020年中国芯片细分市场发展局势分析

一、生物芯片

二、通信芯片

三、显示芯片

四、数字电视芯片

五、标签芯片

第二节 电子芯片市场

一、电子芯片市场结构

二、电子芯片市场特点

三、2020年电子芯片市场规模

四、2020年电子芯片市场分析

五、2021-2027年电子芯片市场预测

第三节 通讯芯片市场

一、通讯芯片市场结构

二、通讯芯片市场特点

三、2020年通讯芯片市场规模

四、2020年通讯芯片市场分析

五、2021-2027年通讯芯片市场预测

第四节 汽车芯片市场

一、汽车芯片市场结构

二、汽车芯片市场特点

三、2020年汽车芯片市场规模

四、2020年汽车芯片市场分析

五、2021-2027年汽车芯片市场预测

第五节 手机芯片市场

一、手机芯片市场结构

二、手机芯片市场特点

三、2020年手机芯片市场规模

四、2020年手机芯片市场分析

五、2021-2027年手机芯片市场预测

第六节 电视芯片市场

一、电视芯片市场结构

二、电视芯片市场特点

三、2020年电视芯片市场规模

四、2020年电视芯片市场分析

五、2021-2027年电视芯片市场预测

第六章芯片设计产业发展地区比较

第一节 长三角地区

一、竞争优势

二、2016-2020年发展状况

三、2021-2027年发展前景

第二节珠三角地区

一、竞争优势

二、2016-2020年发展状况

三、2021-2027年发展前景

第三节环渤海地区

一、竞争优势

二、2016-2020年发展状况

三、2021-2027年发展前景

第四节东北地区

一、竞争优势

二、2016-2020年发展状况

三、2021-2027年发展前景

第五节西部地区

一、竞争优势

二、2016-2020年发展状况

三、2021-2027年发展前景

第七章芯片设计行业竞争格局分析

第一节中国芯片设计行业结构分析

一、行业的省份分布概况

二、行业销售集中度分析

三、行业利润集中度分析

四、行业规模集中度分析

第二节芯片设计业竞争格局分析

一、国际芯片设计行业的竞争状况

二、我国芯片设计业的国际竞争力

三、外资企业进入国内市场的影响

四、IC设计企业面临的挑战分析

第三节我国芯片设计业的竞争现状

一、我国芯片设计企业间竞争状况

二、潜在进入者的竞争威胁

三、供应商与客户议价能力

第四节2016-2020年芯片设计行业竞争格局分析

一、2020年国内外芯片设计竞争分析

二、2020年我国芯片设计市场竞争分析

三、2020年我国芯片设计市场集中度分析

四、2020年国内主要芯片设计企业动向

第八章芯片设计企业竞争策略分析

第一节芯片设计市场竞争策略分析

一、2020年芯片设计市场增长潜力分析

二、2020年芯片设计主要潜力品种分析

三、现有芯片设计产品竞争策略分析

四、潜力芯片设计品种竞争策略选择

五、典型企业产品竞争策略分析

第二节芯片设计企业竞争策略分析

一、贸易战对芯片设计行业竞争格局的影响

二、贸易战后芯片设计行业竞争格局的变化

三、2021-2027年我国芯片设计市场竞争趋势

四、2021-2027年芯片设计行业竞争格局展望

五、2021-2027年芯片设计行业竞争策略分析

六、2021-2027年芯片设计企业竞争策略分析

第九章世界典型芯片设计企业竞争分析

第一节高通（QUALCOMM）

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况

四、企业发展战略

第二节博通（BROADCOM）

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况

四、企业发展战略

第三节NVIDIA

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况

四、企业发展战略

第四节新帝（SANDISK）

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况

四、企业发展战略

第五节AMD

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况

四、企业发展战略

第十章芯片设计优势企业竞争分析

第一节上海华虹

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况

四、企业发展战略

第二节中星微电子

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况

四、企业发展战略

第三节中芯国际

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况

四、企业发展战略

第四节大唐微电子

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况

四、企业发展战略

第五节其他优势企业

一、士兰微电子

二、有研硅谷

三、上海蓝光

四、扬州华夏

五、深圳方大

六、大连路美

七、台湾信越

八、台湾威盛电子

第十一章芯片设计行业发展趋势分析

第一节2021年发展环境展望

一、2021年宏观经济形势展望

二、2021年政策走势及其影响

三、2021年国际行业走势展望

第二节2021年相关行业发展展望

一、2021年IC制造业展望

二、2021年IC封装测试业展望

三、2021年IC材料和设备行业展望

第三节芯片设计行业发展趋势分析

一、技术发展趋势分析

二、产品发展趋势分析

三、行业竞争格局展望

第四节2021-2027年中国芯片设计市场趋势分析

一、2016-2020年芯片设计市场趋势总结

二、2021-2027年芯片设计发展趋势分析

三、2021-2027年芯片设计市场发展空间

四、2021-2027年芯片设计产业政策趋向

五、2021-2027年芯片设计技术革新趋势

六、2021-2027年芯片设计价格走势分析

七、2021-2027年国际环境对行业的影响

第十二章未来芯片设计行业发展预测

第一节2021-2027年国际芯片设计市场预测

一、2021-2027年全球芯片设计行业产值预测

二、2021-2027年全球芯片设计市场需求前景

三、2021-2027年全球芯片设计市场价格预测

第二节2021-2027年国内芯片设计市场预测

一、2021-2027年国内芯片设计行业产值预测

二、2021-2027年国内芯片设计市场需求前景

三、2021-2027年国内芯片设计市场价格预测

四、2021-2027年国内芯片设计行业集中度预测

第十三章芯片设计行业投资现状分析

第一节2019年芯片设计行业投资情况分析

一、2019年总体投资及结构

二、2019年投资规模情况

三、2019年投资增速情况

四、2019年分行业投资分析

五、2019年分地区投资分析

六、2019年外商投资情况

第二节2020年芯片设计行业投资情况分析

一、2020年总体投资及结构

二、2020年投资规模情况

三、2020年投资增速情况

四、2020年分行业投资分析

五、2020年分地区投资分析

六、2020年外商投资情况

第十四章芯片设计行业投资环境分析

第一节经济发展环境分析

一、2016-2020年我国宏观经济运行情况

二、2021-2027年我国宏观经济形势分析

三、2021-2027年投资趋势及其影响预测

第二节政策法规环境分析

一、2020年芯片设计行业政策环境

二、2020年国内宏观政策对其影响

三、2020年行业产业政策对其影响

第三节社会发展环境分析

一、国内社会环境发展现状

二、2020年社会环境发展分析

三、2021-2027年社会环境对行业的影响分析

第四节电子信息产业振兴规划

一、电子信息产业振兴规划概述

二、电子信息产业振兴规划细则

三、电子信息产业振兴规划三大任务

四、电子信息产业振兴规划六大工程

五、电子信息产业振兴规划十项措施

六、电子信息产业振兴规划的意义与作用

七、电子信息产业振兴规划对芯片设计行业的影响

第十五章芯片设计行业投资机会与风险

第一节2021-2027年行业投资机会分析

一、台湾放行四家芯片商投资大陆

二、半导体芯片产业或成投资热点

三、应用芯片研究前景广阔

四、生物芯片投资时刻到来

第二节芯片设计行业投资效益分析

一、2016-2020年芯片设计行业投资状况分析

二、2021-2027年芯片设计行业投资效益分析

三、2021-2027年芯片设计行业投资趋势预测

四、2021-2027年芯片设计行业的投资方向

五、2021-2027年芯片设计行业投资的建议

六、新进入者应注意的障碍因素分析

第三节影响芯片设计行业发展的主要因素

一、2021-2027年影响芯片设计行业运行的有利因素分析

二、2021-2027年影响芯片设计行业运行的稳定因素分析

三、2021-2027年影响芯片设计行业运行的不利因素分析

四、2021-2027年我国芯片设计行业发展面临的挑战分析

五、2021-2027年我国芯片设计行业发展面临的机遇分析

第四节芯片设计行业投资风险及控制策略分析

一、2021-2027年芯片设计行业市场风险及控制策略

二、2021-2027年芯片设计行业政策风险及控制策略

三、2021-2027年芯片设计行业经营风险及控制策略

四、2021-2027年芯片设计行业技术风险及控制策略

五、2021-2027年芯片设计同业竞争风险及控制策略

六、2021-2027年芯片设计行业其他风险及控制策略

第十六章芯片设计行业投资战略研究 (ZY TL)

第一节芯片设计行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

第二节对我国芯片设计品牌的战略思考

一、企业品牌的重要性

二、芯片设计实施品牌战略的意义

三、芯片设计企业品牌的现状分析

四、我国芯片设计企业的品牌战略

五、芯片设计品牌战略管理的策略

第三节芯片设计产业发展策略

一、芯片设计后续项目谈判策略

二、芯片设计企业发展策略分析

三、我国芯片设计产业提高全球交付能力策略

四、中国芯片设计业发展策略

第四节芯片设计行业投资战略研究

一、2020年电子产业行业投资战略

二、2020年芯片设计行业投资战略

三、2021-2027年芯片设计行业投资战略

四、2021-2027年细分行业投资战略

部分图表目录：

图表：芯片设计产业的价值链

图表：芯片设计产业与其他产业的关系

图表：芯片设计行业链结构图

图表：2016-2020年中国集成电路产业销售收入规模及增长

图表：2020年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长

图表：2020年中国集成电路产业各价值链结构

图表：全球IC设计产业产值发展趋势

图表：2020年全球半导体电子设备设计国家排名

图表：全球IC设计产业布局

图表：全球IC设计产业概况

图表：2020年中国前十大IC设计业者排名

图表：2016-2020年IC设计业销售收入

图表：2016-2020年我国芯片设计业经济指标

图表：我国IC设计业的SWOT分析

图表：西部地区一些IC设计公司

图表：2020年中国电源管理芯片市场品牌结构

图表：DLP工作原理

图表：使用DLP技术的厂商一览

图表：LCOS面板结构图

图表：2020年我国主要宏观经济指标增长的市场预测

图表：中国集成电路产业规模和增长速度

图表：2021-2027年中国集成电路产业规模预测

图表：2021-2027年中国集成电路产业链规模与增长预测

图表：2021-2027年我国IC销售额预测

更多图表见正文……