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2024-2030年中国印制电路板(PCB)行业市场运营格局及竞争战略分析报告
印制电路板
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2024-2030年中国印制电路板(PCB)行业市场运营格局及竞争战略分析报告

发布时间:2020-11-24 08:28:45

《2024-2030年中国印制电路板(PCB)行业市场运营格局及竞争战略分析报告》共九章,包含国外重点PCB制造商介绍,国内PCB重点企业研究,2024-2030年PCB行业投资分析及前景预测等内容。

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内容概况

为了深入解读印制电路板(PCB)行业发展现状以及研判未来走向,智研咨询精心编撰并推出了《2024-2030年中国印制电路板(PCB)行业市场运营格局及竞争战略分析报告》(以下简称《报告》)。这份报告不仅是对中国印制电路板(PCB)市场的一次全面而细致的梳理,更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更加精准地把握市场脉搏,洞察行业趋势,为未来的决策提供有力支持。

《报告》主要研究中国印制电路板(PCB)产业发展情况,涉及印制电路板(PCB)产值、产能、产能利用率、销售收入、利润总额、总资产、产量、市场规模等细分数据。

《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手,全方位分析了印制电路板(PCB)产业发展状况,对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议和决策支持。

印制电路板简称PCB(Printed Circuit Board),是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。

印制电路板(PCB)产业在世界范围内广泛分布,美欧日发达国家起步早,早在2000年以前就已经是全球印制电路板(PCB)产业最主要的生产基地。随着成本增加以及其他因素的影响,全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,印制电路板(PCB)是承载电子元器件并连接电路的重要桥梁,被广泛应用在多种领域,受到国家产业政策的大力支持,如《电子信息产业发展规划》,明确提出要大力发展印制电路板(PCB)设备产业。我国政府还通过设立专门的产业园区,为企业提供良好的发展环境。

在国家政策、劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,中国的印制电路板(PCB)行业在过去几十年中取得了显著发展,成为全球最大的PCB生产国之一。我国的印制电路板(PCB)市场规模庞大,连续多年保持增长。近年来,随着我国印制电路板(PCB)行业的技术水平不断提升,逐步从低端产品向高端产品发展。高密度互连(HDI)、刚挠结合板(Rigid-Flex PCB)、多层板和特种板(如高频板和高热导板)等高技术含量的PCB产品比例逐渐增加。据统计,2023年全球印制电路板(PCB)行业产值为695.17亿美元,我国印制电路板(PCB)行业产值为377.9亿美元,占全球的54.36%的市场份额。随着“中国制造2025”战略的推进,我国PCB行业将进一步向智能制造和高端制造转型升级。

在国家政策、劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,中国的印制电路板(PCB)行业在过去几十年中取得了显著发展,成为全球最大的PCB生产国之一。我国的印制电路板(PCB)市场规模庞大,连续多年保持增长。近年来,随着我国印制电路板(PCB)行业的技术水平不断提升,逐步从低端产品向高端产品发展。高密度互连(HDI)、刚挠结合板(Rigid-Flex PCB)、多层板和特种板(如高频板和高热导板)等高技术含量的PCB产品比例逐渐增加。据统计,2023年全球印制电路板(PCB)行业产值为695.17亿美元,我国印制电路板(PCB)行业产值为377.9亿美元,占全球的54.36%的市场份额。随着“中国制造2025”战略的推进,我国PCB行业将进一步向智能制造和高端制造转型升级。

中国的PCB产业链较为完整,上游有原材料供应商,中游有PCB制造企业,下游有电子产品组装厂商。完整的产业链有助于降低生产成本,提高生产效率和产品质量。

印制电路板(PCB)行业产业链上游主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、油墨、干膜等原材料,主要代表企业包括中国巨石、南亚塑胶、华鑫铜箔等,其中,覆铜板成本端占比较重,PCB厂商议价能力较弱;行业中游为印制电路板制造商,是产业链的核心,主要代表企业包括深南电路、东山精密、沪电股份、金像电子等;印制电路板(PCB)行业是电子信息产业中最活跃且不可或缺的组成部分,是承载电子元器件并连接电路的重要桥梁,因此,行业下游被广泛用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、国防、工业精密仪表等众多领域。

印制电路板(PCB)行业产业链上游主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、油墨、干膜等原材料,主要代表企业包括中国巨石、南亚塑胶、华鑫铜箔等,其中,覆铜板成本端占比较重,PCB厂商议价能力较弱;行业中游为印制电路板制造商,是产业链的核心,主要代表企业包括深南电路、东山精密、沪电股份、金像电子等;印制电路板(PCB)行业是电子信息产业中最活跃且不可或缺的组成部分,是承载电子元器件并连接电路的重要桥梁,因此,行业下游被广泛用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、国防、工业精密仪表等众多领域。

我国拥有大量的印制电路板(PCB)制造企业,其中包括许多世界知名的大型企业,如深南电路、沪电股份、景旺电子等。这些企业具备大规模生产能力和较强的竞争力,不仅满足国内需求,还大量出口到全球市场。目前,我国印制电路板(PCB)行业的地域集中度非常明显,主要分布在广东、深圳、江苏、上海、江西、浙江等省市,其中广东(含深圳)的上市公司占比接近60%。

图片1

【特别说明】
1)内容概况部分为我司关于该研究报告核心要素的提炼与展现,内容概况中存在数据更新不及时情况,最终出具的报告数据以年度为单位监测更新。
2)报告最终交付版本与内容概况在展示形式上存在一定差异,但最终交付版完整、全面的涵盖了内容概况的相关要素。报告将以PDF格式提供。

报告目录

第一章印制电路板(PCB)的相关概述

第一节 PCB的介绍

一、PCB的定义

二、PCB的分类

三、PCB的历史

第二节 PCB的产业链

一、PCB产业链的构成

二、产业链中的产品介绍

第二章全球PCB产业发展分析

第一节 全球PCB产业发展概况

一、国际重点PCB制造企业发展概述

二、2023年全球PCB工业发展分析

三、2023年全球PCB行业发展分析

四、2023年全球PCB产业的格局变化

五、2023年国际柔性电路板行业的发展

六、国外印制电路板制造技术的发展

七、2023年全球PCB行业发展分析及预测

第二节 美国

一、美国PCB产业的发展概况

二、美国PCB主要生产厂家的发展

三、2023年北美印刷电路板发展现状

第三节 欧洲

一、欧洲PCB产业发展概况

二、2023年德国PCB产业的发展

三、2023年欧洲PCB行业发展分析

第四节 日本

一、日本PCB产业的发展阶段

二、 日本PCB产业的发展回顾

三、2023年日本PCB产业的发展

四、日本领先PCB厂商发展高端路线

第五节 中国台湾地区

一、2022年中国台湾PCB产业的发展

二、2023年中国台湾PCB产业的发展

三、中国台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章中国PCB产业发展现状

第一节 我国PCB产业的发展概况

一、我国PCB产业的产值及产能

二、我国PCB产业的产品结构

三、我国PCB行业配套日渐完善

四、2023年我国PCB行业的发展

五、2023年我国PCB产业的发展机遇

第二节 PCB产业竞争力分析

一、竞争对手

二、替代品

三、潜在进入者

四、供应商的力量

第三节 HDI市场发展分析

一、HDI市场容量

二、HDI市场供求

三、HDI市场趋势

第四节 我国PCB产业发展问题及对策

一、我国PCB产业与国外存在的差距

二、PCB产业发展面临的挑战

三、PCB产业持续发展的措施

四、PCB产业需发展民族品牌

第四章PCB上游原材料市场分析

第一节 铜箔

一、铜箔的相关概述

二、铜箔在柔性印制电路中的应用

三、电解铜箔产业的发展概况

第二节 环氧树脂

一、环氧树脂的相关概述

二、环氧树脂的主要应用领域

三、我国环氧树脂产业的发展现状

第三节 玻璃纤维

一、玻璃纤维的相关概述

二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国

三、2023年我国玻璃纤维所属行业经济运行情况

四、2023年玻璃纤维产业的发展情况

第五章PCB下游应用领域分析

第一节 消费类电子产品

一、2023年我国消费电子产品走向高端

二、消费电子用PCB市场需求稳定增长

三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热

第二节 通讯设备

一、2023年我国通讯设备制造业发展情况

二、2023年我国通信设备业的发展

三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势

第三节 汽车电子

一、PCB成为汽车电子市场的热点

二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大

三、2023年全球汽车电子PCB市场发展预测

第四节 LED照明

一、2023年中国LED照明的发展状况

二、LED发展为PCB行业带来新需求

第六章PCB制造技术的研究

第一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述

一、PCB芯片封装的介绍

二、PCB芯片封装的主要焊接方法

三、PCB芯片封装的流程

第二节 光电PCB技术

一、光电PCB的概述

二、光电PCB的光互连结构原理

三、光学PCB的优点

四、光电PCB的发展阶段

第三节 PCB技术的发展趋势

一、向高密度互连技术方向发展

二、组件埋嵌技术的发展

三、材料开发的提升

四、光电PCB的前景广阔

五、先进设备的引入

第七章国外重点PCB制造商介绍

第一节 日本企业

一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)

二、日本旗胜(Nippon Mektron)

三、日本CMK公司

第二节 美国企业

一、MULTEK

二、美国TTM

三、新美亚(SANMINA-SCI)

四、捷普公司(Jabil lnc.)

第三节 韩国企业

一、三星电机(Samsung E-M)

二、永丰(Young Poong Group)

三、ISU PETASYS

第四节 中国台湾企业

一、欣兴电子

二、健鼎科技

三、臻鼎科技

第八章国内PCB重点企业研究

第一节 沪电股份

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况分析

四、公司发展战略分析

第二节 天津普林

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况分析

四、公司发展战略分析

第三节 生益科技

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况分析

四、公司发展战略分析

第四节 超声电子

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况分析

四、公司发展战略分析

第五节 超华科技

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、企业经营状况分析

四、公司发展战略分析

第九章2024-2030年PCB行业投资分析及前景预测

第一节 2024-2030年PCB投资分析

一、PCB行业SWOT分析

二、PCB投资面临的风险

三、PCB市场投资空间大

第二节 2024-2030年PCB产业发展前景预测

一、PCB产业的发展前景

二、2024-2030年中国印制电路板产业的发展前景预测

三、未来我国PCB行业将保持高速增长

四、十四五期间我国PCB产业的发展重点

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◆ 本报告分析师具有专业研究能力,报告中相关行业数据及市场预测主要为公司研究员采用桌面研究、业界访谈、市场调查及其他研究方法,部分文字和数据采集于公开信息,并且结合智研咨询监测产品数据,通过智研统计预测模型估算获得;企业数据主要为官方渠道以及访谈获得,智研咨询对该等信息的准确性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和数据获取资源的限制,本报告只提供给用户作为市场参考资料,本公司对该报告的数据和观点不承担法律责任。

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