2025年中国钙钛矿电池原材料行业市场发展态势及产业需求研判报告

智研咨询专家团队倾力打造的《2025年中国钙钛矿电池原材料行业市场发展态势及产业需求研判报告》（以下简称《报告》）正式揭晓，是企业了解和开拓市场，制定战略方向的得力参考资料。报告从国家经济与产业发展的宏观战略视角出发，深入剖析了钙钛矿电池原材料行业未来的市场动向，精准挖掘了行业的发展潜力，并对钙钛矿电池原材料行业的未来前景进行研判。

本报告分为钙钛矿电池原材料行业发展概述、全球钙钛矿电池原材料行业市场运行形势分析、中国钙钛矿电池原材料行业发展环境分析、中国钙钛矿电池原材料行业运行现状分析、中国钙钛矿电池原材料行业竞争形势及策略分析、中国钙钛矿电池原材料细分市场分析、中国钙钛矿电池原材料行业优势企业竞争力分析、中国钙钛矿电池原材料产业发展趋势预测分析、中国钙钛矿电池原材料行业发展因素与投资风险分析、中国钙钛矿电池原材料行业项目投资建议等主要篇章，共计10章。

报告中所有数据，均来自官方机构、行业协会等公开资料以及深入调研获取所得，并且数据经过详细核实和多方求证，以期为行业提供精准、可靠和有效价值信息！

钙钛矿电池原材料是指生产钙钛矿电池所需的原材料，如TCO导电玻璃、钙钛矿层材料等。钙钛矿电池是指利用钙钛矿型的有机金属卤化物半导体作为吸光材料的太阳能电池，属于第三代太阳能电池。钙钛矿电池的结构主要由以下几个关键部分组成：透明导电基底、电子传输层、钙钛矿吸光层、空穴传输层和金属电极。这些组成部分共同协作，使得钙钛矿电池能够有效地吸收太阳光并将其转化为电能。从钙钛矿电池产业链来看，上游包括原材料及生产设备，TCO导电玻璃、钙钛矿层材料、POE胶膜及丁基胶等为生产钙钛矿电池关键原材料，钙钛矿电池生产设备包括镀膜设备、涂布设备、激光设备、封装设备等，原材料及生产设备的性能直接关系到钙钛矿电池的生产良率、安全性与稳定性等。中游为钙钛矿电池制造。钙钛矿电池具备质量轻、厚度薄、柔性大、半透明、弱光效应好以及颜色可定制等优良特性，应用场景广泛，可广泛应用于光伏建筑一体化(BIPV)、电动汽车车顶等场景中。

国内新兴钙钛矿电池企业纷纷涌现，钙钛矿电池产业化进程持续推进。钙钛矿技术目前尚处于产业化早期，电池结构、材料体系、制备工艺、生产设备仍在持续迭代中，钙钛矿电池厂商积极验证技术方向，加速推进钙钛矿电池量产进程。据统计，2023年我国钙钛矿电池新增产能约为0.5GW，主要来源仁烁光能150MW钙钛矿光伏组件项目的顺利竣工投产、万度光能200MW级可印刷介观钙钛矿太阳能电池大试线落地等项目投产。截止到2024年3月底，国内已有纤纳光电、协鑫光电和极电光能3家百兆瓦级钙钛矿产线通线。仁烁光能、万度光能、曜能科技、脉络能源4家公司百兆瓦级钙钛矿中试线已陆续建成。此外，多家钙钛矿公司正在建设中试线以及更多的实验室小试线建成或在建。隆基绿能、晶科能源、通威、正泰新能、天合光能、阿特斯等晶硅电池企业依托晶硅太阳电池的技术优势，选择钙钛矿-晶硅叠层太阳电池路线，突破晶硅太阳电池的效率限制。宁德时代、比亚迪、京东方等上市公司也有布局钙钛矿行业，进行相关技术和专利储备。

TCO玻璃作为钙钛矿电池的前电极、窗口材料和支撑材料。TCO玻璃按照导电氧化物的不同主要分为ITO（氧化铟锡）、FTO（掺氟SnO2）、AZO（掺杂铝ZnO）三种，FTO同ITO相比，成本更低；同AZO相比，FTO虽然导电性较差，但更为稳定，适宜于钙钛矿电池在户外的长期应用。目前协鑫光电、纤纳光电、极电光能生产的钙钛矿电池TCO导电玻璃均选用FTO。资料显示，1GW钙钛矿电池对应约600万平TCO玻璃消耗，以钙钛矿电池产能利用率为60%计算，2023年中国钙钛矿电池所需TCO玻璃约为324万平方米，预计到2026年需求量将接近9000万平方米。

丁基胶是以丁基橡胶(IIR)为原材，加入聚异丁烯(PIB)等改性物质造成的单组总胶粘剂，具备低水汽透过率、高粘结性、电断气缘三大机能，有效帮助组件抵挡水汽同时适合与玻璃粘结，因此丁基胶适用于高水汽敏感的钙钛矿。目前钙钛矿电池基本上已经确认采用丁基胶来作为阻水材料。资料显示，单W钙钛矿电池约使用0.01-0.03g丁基胶，以此计算，2023年中国钙钛矿电池领域丁基胶需求量约为11.7万吨，2025年需求量将接近50万吨。

由于钙钛矿材料比较敏感，因此钙钛矿电池在封装的要求相比晶硅电池更高，一般采用POE胶膜而不能采用EVA胶膜，主要原因有两点：一是EVA胶膜的水汽透过率较高，晶硅可以容忍的水汽透过率钙钛矿不能容忍，二是EVA胶膜降解分解会产生醋酸，对钙钛矿材料造成腐蚀，降低电池性能。POE胶膜相比EVA胶膜的封装效果和稳定性更好，但POE胶膜目前同样存在两点问题，一是POE粒子目前仍严重依赖于进口，二是层压工艺上存在打滑等问题。

2023年全球封装胶膜市场需求约 57.5亿m²，其中中国市场封装胶膜需求量约48.7亿m²。目前，市场上封装材料主要有透明EVA胶膜、白色EVA胶膜、聚烯烃（POE）胶膜、共挤型聚烯烃复合膜EPE（EVA-POE-EVA）胶膜与其他封装胶膜（包括PDMS/Silicon胶膜、PVB胶膜、TPU胶膜）等。2023年，组件封装材料仍以透明EVA胶膜为主，约占42.5%的市场份额；白色EVA胶膜约占16%的市场份额；POE胶膜市场占比小幅提升，约占13.2%；共挤型EPE胶膜2023年市场占比提升至27.8%；PVB等其他类型胶膜约占0.5%。

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