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智研咨询发布的《2022-2028年中国ic先进封装行业市场运营态势及投资战略规划报告》共十八章。首先介绍了IC先进封装行业市场发展环境、IC先进封装整体运行态势等，接着分析了IC先进封装行业市场运行的现状，然后介绍了IC先进封装市场竞争格局。随后，报告对IC先进封装做了重点企业经营状况分析，最后分析了IC先进封装行业发展趋势与投资预测。您若想对IC先进封装产业有个系统的了解或者想投资IC先进封装行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
第一部分产业动态聚焦
第一章IC封装产业相关概述
第一节 IC封装涵盖
第二节 IC封装类型阐述
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、FBGA
四、COB
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三节 明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SOC
三、TSV产业与市场
第二章2021年世界IC封装所属产业运行态势分析
第一节 2021年世界IC封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2021年世界IC封装运行现状综述分析
一、IC封装产业热点聚焦
二、IC封装业新技术应用情况
三、全球IC封装基板市场分析
四、全球IC封装材料市场发展
五、全球IC封装生产企业向中国转移
第三节 2021年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（INTEL）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（INFINEON）
第四节 2022-2028年世界IC封装业趋势探析
第三章2021年中国IC封装所属行业市场运行环境解析
第一节 2021年中国宏观经济环境分析
一、国民经济运行情况GDP分析
二、消费价格指数CPI、PPI分析
三、全国居民收入情况分析
四、恩格尔系数分析
五、工业发展形势分析
六、固定资产投资情况分析
七、财政收支状况分析
八、中国汇率调整分析
九、存贷款基准利率调整情况
十、存款准备金率调整情况
十一、社会消费品零售总额
十二、对外贸易&进出口
十三、中国电子产业在国民经济中的地位
第二节 2021年中国IC封装市场政策环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、IC封装标准
三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
四、相关行业政策及对IC封装产业的影响
第三节 2021年中国IC封装市场技术环境分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
第四章2021年中国IC封装所属产业整体运行新形势透析
第一节 2021年中国IC封装产业动态聚焦
第二节 2021年中国IC封装产业现状综述
一、我国IC封装业正向中高端迈进
二、探密中国IC封装产业变局
三、中国正成为全球IC封装中心
四、IC封装年产能分析
第三节 2021年中国IC封装产业差距分析
一、工艺技术
二、质量管理
三、成本控制
第四节 2021年中国IC封装产思考
一、技术上：引进和创新相结合
二、人才上：引进和培养相结合
三、资金上：资本运作是主要途径
第五章2021年中国IC封装技术研究
第一节 2021年中国IC封装技术热点聚焦
一、封装测试技术新革命来临
二、芯片封装厂封装技术或转向铜混合键合
三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺
四、降低封装成本 提升工艺水平措施
第二节 高端IC封装技术
一、IC制造技术
二、TAB POTTING SYSTEM
三、BGA,CSP BALL MOUNTING SYSTEM
四、FLIP-CHIP BONDING SYSTEM
五、TAB MARKING SYSTEM
六、TFT-LCD CELL BONDING SYSTEM
第六章2021年中国高端IC-3D封装市场探析（3D -IC封装）
第一节 3D集成系统分析
一、3D-IC封装
二、3D-IC集成
三、3D-SI集成
第二节 2021年中国高端IC-3D封装发展总况
一、3D-IC技术蓬勃发展的背后推动力
二、3D-IC封装的快速普及
三、3D封装技术将显著提升电源管理器件性能
四、3D-IC明后年增温 封装大厂已积极布署
五、3D封装领域:后进入公司成长空间更大
六、3D封装技术解决芯片封装日益缩小的挑战
七、3D-IC是半导体封装的必然趋势
第三节 高端IC-3D封装研究进展
一、3D芯片封装技术创新
二、TB级3D封装存储芯片
第四节 3D-IC集成封装系统 （SIP） 的可行性研究
第七章2021年中国IC封装测试领域深度剖析
第一节 2021年中国IC封装测试业运行总况
一、IC先进封装市场规模情况
二、测试企业布局力度将加大
三、封测产品市场规模现状
四、IC封装行业面临的挑战
第二节 新型封装测试技术
一、MCM（MCP）技术
二、SIP封装测试技术
三、MEMS技术
四、BCC封装技术
五、FLASH MEMORY（TSOP）塑封技术
六、多种无铅化塑封技术
七、汽车电子电路封装测试技术
八、STRIP TEST（条式/框架测试）技术
九、铜线键合技术
第八章2017-2021年中国IC封装产业数据监测分析
第一节 2017-2021年中国IC封装行业规模分析（4053）
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节 2021年中国IC封装行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节 2017-2021年中国IC封装行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口 交货值分析
第四节 2017-2021年中国IC封装行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第五节 2017-2021年中国IC封装行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
第二部分市场深度剖析
第九章2021年中国IC封装产业运行新形势透析
第一节 2021年中国IC封装产业运行综述
一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装向高端技术迈一步
三、形成封装及自主品牌终端产业链
第二节 2021年中国IC封装产业变局分析
一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显著提高
第三节 贸易战对中国IC封装业影响及应对分析
一、贸易战对封装业冲击较大
二、创新使IC封装企业成功渡过危机
第四节 2021年中国IC封装业面临的挑战分析
一、封装测试产业链（设备和材料）的自主可控
二、封装行业人才的引进、培养和留用
三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响
四、“颠覆性”的先进封装技术格局
五、不断降低成本
第五节 对发展我国IC封装业的思考
第十章2021年中国IC封装细分市场运行分析
第一节 手机IC封装市场
第二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装
第五节 PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组
第十一章2021年中国封装用材料运行分析
第一节 金线
第二节 IC载板
第十二章2021年中国分立器件的封装发展透析
第一节 半导体产业中有两大分支
一、集成电路
二、分立器件
1、特点
2、应用
第二节 分立器件的封装及其主流类型
一、微小尺寸封装
二、复合化封装
三、焊球阵列封装
四、直接FET封装
五、IGBT封装
六、元铅封装
七、几种封装性能同比
第三节 2021年中国分立器件的封装现状综述
一、分立器件封装特点
二、分立功率半导体市场在封装革命与集成器件挑战下持续扩张
三、中国分立器件商贸市场分析
四、分立器件封装低端市场竞争激烈
五、分立器件：汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显
六、封装产品结构调整分立器件价格影响
七、集成电路及分立器件封装测试项目
第三部分产业竞争力测评
第十三章2021年中国IC封装产业竞争新格局探析
第一节 2021年中国IC封装竞争总况
一、封装市场竞争激烈
二、倒装芯片封装更具竞争力
三、封装低端市场竞争力加强
四、IC封装技术竞争力分析
五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响
第二节 2021年中国IC封装产业集中度分析
一、市场集中度分析
二、生产企业集中度分析
第三节 2022-2028年中国IC封装竞争趋势分析
第十四章中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析
第一节 长电科技（600584）
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 通富微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 英特尔产品（成都）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 无锡菱光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 恒宝股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 南京汉德森科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节 比亚迪半导体股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节 江苏欧密格光电科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十五章中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析
第一节 安靠封装测试（上海）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 沛顿科技（深圳）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 山东凯胜电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 苏州晶方半导体科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 海太半导体（无锡）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十六章中国封装材料企业运营竞争性指标分析
第一节 衡所华威电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 朋诺惠利电子材料（厦门）有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 宁波康强电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 无锡创达新材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 安集微电子科技（上海）股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 北京达博有色金属焊料有限责任公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 上海新阳半导体材料股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 无锡嘉联电子材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四部分产业预测与投资战略部署
第十七章2022-2028年中国IC封装业前景预测分析
第一节 2022-2028年中国IC封装业前景预测
一、环氧树脂在EMC的需求量崛起
二、聚酰亚胺已成为先进封装核心材料
第二节 2022-2028年中国IC封装产业新趋势探析
一、新型的封装发展趋势
二、集成电路封装的发展趋势
三、IC先进封装技术发展趋势
四、IC先进封装材料市场发展趋势
五、半导体IC先进封装技术发展方向
第三节 2022-2028年中国IC封装市场前景预测
一、中国IC先进封装市场规模预测
二、中国IC先进封装在全球市场规模占比
三、中国IC封装市场规模预测
第四节 2022-2028年中国IC先进封装市场盈利预测
第十八章2022-2028年中国IC先进封装业投资价值研究
第一节 2021年中国IC封装产业投资概况
一、IC封装业投资特性
二、IC封装产业投资准入情况
三、IC封装投资在建项目分析
四、IC封装投资周期分析
第二节 2022-2028年中国IC先进封装投资机会分析
一、IC先进封装区域投资潜力
二、IC先进封装产业链投资热点分析
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节 2022-2028年中国IC先进封装投资风险预警
一、宏观调控政策风险
二、市场竞争风险
三、技术风险
四、市场运营机制风险
五、外资加大中国市场投资影响分析
第四节 投资观点
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01
智研咨询成立于2008年，具有15年产业咨询经验
02
智研咨询总部位于北京，具有得天独厚的专家资源和区位优势
03
智研咨询目前累计服务客户上万家，客户覆盖全球，得到客户一致好评
04
智研咨询不仅仅提供精品行研报告，还提供产业规划、IPO咨询、行业调研等全案产业咨询服务
05
智研咨询精益求精地完善研究方法，用专业和科学的研究模型和调研方法，不断追求数据和观点的客观准确
06
智研咨询不定期提供各观点文章、行业简报、监测报告等免费资源，践行用信息驱动产业发展的公司使命
07
智研咨询建立了自有的数据库资源和知识库
08
智研咨询观点和数据被媒体、机构、券商广泛引用和转载，具有广泛的品牌知名度
品质保证
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