2025年中国金刚石热沉片行业发展现状、融资情况及产业链分析：金刚石热沉片是热沉封装的绝佳选择，未来应用领域有望进一步扩展 [图]

内容概要：金刚石热沉片具有独特的物理和化学性质，在散热领域具有很大的应用潜力。但是由于相对其他半导体热沉材料造价成本偏高，目前金刚石热沉片主要应用在散热要求较高的领域，如高功率射频器件、高功率激光二极管、大功率LED等。近年来全球金刚石热沉片市场规模不断扩大，2023年全球金刚石热沉片市场规模约2.7亿美元。金刚石热沉片领域的投融资也相当活跃。特别是2024年以来化合积电、瑞为新材、博志金钻、湃泊科技纷纷获得融资。

关键词：金刚石热沉片优点、金刚石热沉片产业链、全球金刚石热沉片市场规模、金刚石热沉片行业融资、金刚石热沉片行业发展趋势

一、金刚石热沉片概述

金刚石热沉片是由人造金刚石制成的无源元件，有助于消散许多电子和光子器件中产生的潜在破坏性热量。金刚石热沉片具有高热导率、热膨胀系数匹配、高电绝缘性、低介电常数、优异的机械性能等优点，是热沉封装的绝佳选择。

二、金刚石热沉片行业产业链分析

金刚石热沉片通常采用化学气相沉积（CVD）法制备。CVD法合成金刚石热沉片是利用气相前驱体在特定条件和甚底上发生化学反应，沉积形成所需的金刚石热沉片。在低于标准大气压的高温高压下，含碳气体（以 CH4为代表）和氢气的混合物被激发分解，形成活性金刚石碳原子，然后沉积在基底上形成聚晶金刚石（或在受控沉积条件下沉积单晶或准单晶金刚石）。CVD金刚石热沉片不含任何金属催化剂，其热稳定性接近天然金刚石。目前合成金刚石采用的CVD设备主要有热丝 CVD、等离子体 CVD（主要包括微波等离子体 CVD、直流电弧等离子体喷射 CVD）和燃烧火焰 CVD 等。在反应过程中，以电力为主要能源供应。

金刚石热沉片广泛应用于各种需要高效散热的电子和光子设备中，如高功率射频器件、高功率激光二极管、大功率LED等。卫星通信中的射频器件，需要承受高功率和高温环境，金刚石热沉片能有效散发其产生的热量。激光二极管在工作时会产生大量热量，金刚石热沉片能够迅速将热量导出，保持器件的稳定运行。LED在工作时也会产生一定的热量，金刚石热沉片能够显著提高LED的散热效率，延长其使用寿命。此外，金刚石热沉片还广泛应用于微波器件、高集成电子器件等领域，为这些设备提供高效的散热解决方案。

三、金刚石热沉片行业发展现状分析

随着第三代半导体的发展，电子器件向着高功率、小型化、集成化方向发展，器件的散热问题已经成为关键，传统散热技术已难以满足第三代半导体器件高热流的散热要求，由此带来的温度堆积问题成为器件失效的主要原因。金刚石热沉片具有独特的物理和化学性质，如高热导率、高磨损性、高化学稳定性，在散热领域具有很大的应用潜力。但是由于相对其他半导体热沉材料造价成本偏高，目前金刚石热沉片主要应用在散热要求较高的领域。近年来全球金刚石热沉片市场规模不断扩大，2023年达到2.7亿美元。

相关报告：智研咨询发布的《中国金刚石热沉片行业市场发展态势及产业需求研判报告》

四、金刚石热沉片行业融资情况

金刚石热沉片作为被称作第四代散热材料，已经引起内热沉材料届的广泛关注，该领域的投融资也相当活跃。特别是2024年以来化合积电、瑞为新材、博志金钻、湃泊科技纷纷获得融资。苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业，拥有完整的热沉材料生产体系。2024年10月博志金钻完成数千万元B轮融资，由昆高新创投领投。本轮融资完成后，博志金钻将进一步释放现有产品管线产能，冲击亿元级别销售规模，并加快新产品的研发与产线建设。2024年9月，专注于激光散热解决方案的湃泊科技获得近1.5亿元融资，由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资，融资资金将用于产品研发及产线扩张。瑞为新材立足于国内领先的材料成型设计与制造应用研究成果，研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等，目前，公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成本量产，相关产品已得到市场权威认证。2024年8月瑞为新材完成数千万元B轮融资，用于加大研发投入。

五、金刚石热沉片行业发展趋势分析

随着电子设备的不断小型化、集成化和高性能化，对散热材料的需求将越来越高。金刚石热沉片以其优异的散热性能，随着金刚石热沉片产业规模扩大、制备技术进步，金刚石热沉片生产成本将下降，应用领域有望进一步扩展。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《中国金刚石热沉片行业市场发展态势及产业需求研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。