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研判未来!2024年中国商品半固化片行业供需现状、竞争格局分析:下游需求旺盛推动行业发展,国内企业加速布局产品出海[图]

内容概要:商品半固化片作为多层板制造过程中所必需的关键原材料之一,眼下随着高端汽车、电子设备以及航空航天等下游产业的蓬勃发展和日益扩大的市场需求,商品半固化片市场呈现出日益旺盛的消费势头,行业发展前景十分广阔。2023年,中国商品半固化片产量为8.4亿米,同比增长11%;同时,产品销量约为7.79亿米,同比增长10%。


关键词:商品半固化片、PP片


一、商品半固化片行业概述


商品半固化片是多层板生产中的主要材料之一,是指通过将增强材料(通常为玻璃纤维、碳纤维或芳纶纤维)浸渍在树脂(如环氧树脂、聚酰亚胺树脂)中,并在特定温度和压力下部分固化制成的一种预浸渍材料。商品半固化片具有优异的可加工性和性能稳定性,满足各种高性能应用的需求,是一种重要的复合材料,又称“PP片”,而制作多层印制板所使用的商品半固化片(黏结片)大多是采用玻纤布做增强材料。

商品半固化片组成


商品半固化片依照树脂流动度分为高流动型、标准型和低流动型三类。其中,高流动型半固化片的树脂流动性能较好,特点是粘度较低、流动性好、温度敏感性高、成型后精度高、表面光滑。适用于高要求的工业制品生产,如电子元件、汽车零部件等。标准型半固化片的树脂流动度居中,粘度适中、成型性能稳定,适用于通用型制品生产。如工程机械、轮胎等生产过程中的模塑制品。低流动型半固化片的树脂流动性能较差,粘度较高、流动性差、成型难度大,但适用性、强度和韧性均较高。适用于注塑、压模等加工工艺比较复杂的制品。

商品半固化片分类


相关报告:智研咨询发布的《中国商品半固化片行业市场全景调查及投资潜力研究报告


二、商品半固化片产业


商品半固化片产业链上游原辅料中,树脂、玻璃纤维布、固化剂以及溶剂等行业占据了主导地位,占总成本的70%以上,原材料供给量以及价格变化均会对商品半固化片生产形成一定影响,从而间接影响商品半固化片市场价格。产业链中游为半固化片生产制造环节。近年来,我国企业在商品半固化片制造技术方面取得了显著进步,越来越多的中国企业注重自主研发,逐步缩小与国际先进水平的差距。一些企业已具备生产高端商品半固化片的能力,满足高性能应用需求。在产业链下游,商品半固化片则直接面向印刷电路板(PCB)行业,最终服务于风力发电、电子工业、通信设备、家用电器、汽车制造、航空航天等多元复杂的实际应用场景。

商品半固化片产业链


从下游应用来看,作为电子信息产品中的关键基础元件,印刷电路板(简称PCB)发挥着至关重要的作用。无论是在集成电路、消费者电子市场,还是在汽车电子、通讯设备、航空航天和医疗设备等领域,其广泛的应用前景都彰显出其强大的生命力。得益于我国科技持续进步与国民消费水平的日益提升,各类汽车、航空飞行器及通讯技术迅速发展壮大,从而推动了对PCB及其关键组件商品半固化片需求的持续增长。在这一背景之下,我国越来越多的企业投身于商品半固化片市场,同时本土企业的产能也在持续提升,使得我国已然崛起为全球商品半固化片的主要生产基地之一,行业整体发展态势呈现出积极向上的趋势。2023年,全球PCB产值达695亿美元,而中国PCB产值则为377.9亿美元,占全球产值的54%。

2016-2023年中国及全球PCB产值


三、商品半固化片发展现状


商品半固化片作为多层板制造过程中所必需的关键原材料之一,眼下随着高端汽车、电子设备以及航空航天等下游产业的蓬勃发展和日益扩大的市场需求,商品半固化片市场呈现出日益旺盛的消费势头,行业发展前景十分广阔。2023年,中国商品半固化片产量为8.4亿米,同比增长11%;同时,产品销量约为7.79亿米,同比增长10%。商品半固化片,特别是多层印刷电路板层间粘合和绝缘材料,对终端产品的性能和稳定性有着显著影响。鉴于此,我国陆续出台《制造业可靠性提升实施意见》等政策,围绕商品半固化片、PCB等电子元器件产业链,要求提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平,保障高水平产品供给。在政府政策支持和市场需求拉动下,我国商品半固化片技术持续创新,赋能产业不断升级,我国商品半固化片行业有望在全球市场中占据更加重要的地位。

2017-2023年中国商品半固化片产销量


目前,随着科技的进步,电子产品的复杂性和功能性不断增强,新一代处理器、存储器等核心部件的发展,需要更高性能的商品半固化片来支持其稳定运行。同时,多层刚挠结合板等新型电子元件的广泛应用,也促进了不流动半固化片等高端产品的需求增长。此外,商品半固化片产业链不断完善和延伸,上游原材料供应商、中游制造商和下游应用厂商之间的紧密合作,促进了产业链的协同发展,降低了生产成本,为商品半固化片市场带来了巨大的增长动力。2023年,我国商品半固化片市场规模增长至176.08亿元。

2017-2023年中国商品半固化片市场规模


商品半固化片竞争格局


近年来,国内印制电路板产业规模的持续扩大,商品半固化片作为其主要原材料,行业发展前景一片光明,受良好的市场前景吸引,越来越多企业布局商品半固化片市场,企业数量不断增加。当前,我国商品半固化片竞争日益白热化,国内部分行业龙头不断加强技术和研发的力度,行业领先竞争力不断增强。但相较于国际领先生产技术以及行业龙头,国内企业在技术研究以及生产制造方面仍存在一定的差距。受区域居民收入以及消费类电子产品需求影响,江浙沪、粤港澳等地区经济相对发达,电子信息终端产品快速升级,更新迭代速度也不断加快,从而使主要生产企业趋于集中,形成多个千亿级产业集群。同时,基于发达国家和地区商品半固化片下游部分制造业加速向中国进行转移,而中国本土制造业由东部沿海加速向中西部转移,使我国湖南、湖北、重庆、陕西等内陆地区电子制造业逐步兴起,商品半固化片产销量不断扩大。

中国商品半固化片生产企业分布


在全球商品半固化片市场竞争不断加剧的背景下,中国本土企业要想在这场竞争中占据一席之地并推进产品出海,就必须进一步加大技术创新的力度、提升自身的品牌价值,提高产品品质并增强其核心竞争力。目前,国内部分行业龙头企业具有较强的技术实力和市场影响力,在市场中占据重要地位,承担引领行业发展的重要任务,其中包括广东生益科技股份有限公司、联茂电子科技(无锡)有限公司、台光电子材料(昆山)有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司等。

中国商品半固化片代表性企业一览


商品半固化发展趋势研


未来,随着技术的持续创新和产业的不断升级,以及电子产品的不断更新换代和消费者需求的多样化发展,商品半固化片行业有望向高端化、智能化方向发展。


1技术创新推动产业升级


技术创新是商品半固化片行业发展的核心驱动力。随着技术的不断进步,商品半固化片在性能、品质、成本等方面都将得到显著提升。一些企业已经具备生产高端商品半固化片的能力,满足高性能应用需求。未来,物联网、云计算、机械臂等新兴产业将加速融合,深入商品半固化产业链中,赋能产品自动化生产以及智慧化管理,实现车间无人化、高效化,推动产业结构升级。


2、政策驱动行业可持续发展


目前,政府对商品半固化片行业的支持力度不断加大,出台了一系列财政补贴、税收优惠、科研支持等政策,为行业提供了良好的发展环境。同时,国家“双碳”及相关绿色发展政策持续深入,行业内企业面对生产材料及工艺污染的严峻挑战,纷纷加速落后产能出清,积极推进可持续性发展战略,最大程度地减轻生产活动对生态环境所带来的负面影响,从而也进一步推进产业绿色发展。


3、市场资源整合加快,龙头企业加速拓展国际市场


未来,在激烈的市场竞争中,一些技术水平低、产品质量差的企业将逐步被淘汰出局。同时,行业内的龙头企业将通过兼并重组等方式加强自身的市场地位和竞争力,未来,商品半固化片行业的市场集中度有望进一步提高。同时,随着我国制造业逐渐向高级化和多元化发展,商品半固化片品质与科技水准已然获得了广泛认可。展望未来,我国各大生产商将加大对国际市场的拓展力度,进一步提升自身品牌的影响力及在国际市场中的占有率。


以上数据及信息可参考智研咨询(www.chyxx.com)发布的《中国商品半固化片行业市场全景调查及投资潜力研究报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构,提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号,每天及时掌握更多行业动态。

本文采编:CY408
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2024-2030年中国商品半固化片行业市场全景调查及投资潜力研究报告
2024-2030年中国商品半固化片行业市场全景调查及投资潜力研究报告

《2024-2030年中国商品半固化片行业市场全景调查及投资潜力研究报告》共十三章,包含2024-2030年商品半固化片行业投资前景,2024-2030年商品半固化片行业投资机会与风险,研究结论及投资建议等内容。

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