2013年全球PCB行业总产值及未来前景预测分析（图）【原创】

    经过几十年的发展，PCB 行业已成为全球性大行业。近年来，全球PCB 产业产值占电子元件产业总产值的1/4 以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位。为了积极应对下游产品的发展需要，PCB 逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。

    1、全球PCB 产业将保持稳定增长

    据统计，2010 年全球PCB 总产值524.68 亿美元，相对于2009 年增长27.3%；2011 年全球PCB 产值达到554.09 亿美元，较2010 年增长5.6%；2012 年全球PCB 产值达到543.10 亿美元，较2011 年下降2.0%；预计2015 年，全球PCB整体规模将有望达到650亿美元。

2009-2015年全球PCB 总产值统计分析预测

资料来源：产业信息网整理

    2、亚洲成为全球PCB 主导，中国位居亚洲市场中心地位

    智研咨询（http://www.chyxx.com）发布的《2014-2019年中国印制电路板行业运营及投资预测报告》指出，在2000 年以前，全球PCB 产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。进入21 世纪以来，PCB 产业重心不断向亚洲地区转移，形成了新的产业格局。亚洲地区PCB 产值接近全球的90%，是全球PCB 的主导，尤其是中国和东南亚地区增长最快。据统计，从2006 年开始，中国超过日本成为全球产值最大、增长最快的PCB 制造基地，并已成为推动全球PCB 行业发展的主要增长动力。2012 年中国大陆PCB 产值达到216.36 亿美元，占全球PCB 总产值的39.84%。2008 年至2012 年，中国PCB 产值的年均复合增长率达到9.52%，高于全球增长水平。

2006-2012年全球PCB 行业产值分布统计

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    3、全球PCB 主要产品结构日趋优化，未来发展趋势明朗

    随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB 持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。2011 年，全球单/双面板总产值较2010 年增长0.4%；多层板产值则增长了1.1%，其总量在PCB 板中仍占主体地位；HDI 板增长了17.4%，是PCB 板中产值增长率最大的类型；封装基板和挠性板的产值增长率则分别为6.6%和12.4%。2012 年，全球单/双面板产值较2011 年下降8.7%；多层板产值下降9.1%，仍居于主体地位；HDI 板产值增长5.8%，继续保持良好的增长趋势；封装基板产值下降4.7%；挠性板产值增加17.2%。

2010-2012 年全球不同层数线路板增长情况

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    4、未来主要应用领域需求旺盛，PCB 产业拉力强劲

    电子信息行业良好的发展势头是PCB 产业成长的基础，PCB 下游领域的持续高景气度将拉动PCB 行业快速发展。随着现代科技的发展，PCB 下游领域目前正经历技术升级、产品换代的有利时机，其中占据前三的计算机、通讯和消费电子产品的更新换代周期不断地在缩短。新的消费热点使PCB 行业面临更为广阔的市场空间和需求规模。据Prismark 统计及预测，2010 年全球电子系统产品产值为17,560 亿美元，2012 年达到19,090 亿美元，2017 年将达到23,690 亿美元，年均复合增长率为4.41%。

2010-2017 年全球电子信息产品产值及预测

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