2017-2022年中国半导体市场运行态势及投资战略研究报告

第一章2014-2016年全球半导体产业发展分析

1.1　2014-2016年世界半导体市场总体分析

1.1.1　市场特点分析

1.1.2　全球市场规模

半导体投资的主要增长因素是中国对集成电路产业的投资增长，同时NAND 厂商目前在3D NAND 领域的投资也有快速增长。半导体市场方面，市场销售开始复苏：2016 年上半年，销售额同比为负增长；从6 月份开始，降幅开始持续收窄，到9 月份实现同比正增长。

2012-2016年全球半导体月销售额

数据来源：公开资料

1.1.3　市场竞争格局

1.1.4　行业整并形势

1.1.5　未来发展趋势

世界半导体贸易组织（WSTS）最新预计2016年全球半导体销售额同比将微量下跌0.1%，比春季时预测的2.4%降幅收窄，其中美洲和欧洲地区的销售额有较大的降幅，而日本和亚太地区则保持正增长。WSTS还预计2017年和2018年全球半导体销售额将实现正增长，增速分别为3.3%和2.3%，各个地区都将保持正增长。产品类别方面，传感器、模拟电路的增长率较高，尤其是传感器，在2016年预计同比增长22.6%。

世界半导体贸易组织对2016年到2018年全球半导体销售额的预测

数据来源：公开资料

1.2　2014-2016年美国半导体市场发展分析

1.2.1　美国产业形势

1.2.2　市场发展规模

1.2.3　政策助力发展

1.2.4　产业发展战略

1.2.5　未来发展前景

1.3　2014-2016年韩国半导体市场发展分析

1.3.1　全球产业地位

1.3.2　市场发展动力

1.3.3　竞争形势分析

1.3.4　产业创新模式

1.3.5　设备产业战略

1.3.6　未来市场发展

1.4　2014-2016年日本半导体市场发展分析

1.4.1　行业发展历史

1.4.2　产业发展现状

1.4.3　市场竞争格局

1.4.4　行业发展经验

1.5　2014-2016年其他国家半导体产业发展分析

1.5.1　英国

1.5.2　德国

1.5.3　印度

第二章中国半导体产业发展环境分析

2.1　政策环境

2.1.1　智能制造政策

2.1.2　集成电路政策

2.1.3　半导体产业规划

2.1.4　“互联网+”政策

2.2　经济环境

2.2.1　国民经济运行状况

2.2.2　工业经济增长情况

2.2.3　固定资产投资情况

2.2.4　经济转型升级形势

2.2.5　宏观经济发展趋势

2.3　社会环境

2.3.1　互联网加速发展

2.3.2　智能产品的普及

2.3.3　科技人才队伍壮大

2.4　技术环境

2.4.1　技术研发进展

2.4.2　无线芯片技术

2.4.3　技术发展趋势

第三章2014-2016年中国半导体行业发展分析

3.1　中国半导体产业发展综述

3.1.1　行业基本概述

3.1.2　行业发展意义

3.1.3　市场形势分析

3.1.4　产业发展基础

3.1.5　上游行业发展

3.2　2014-2016年中国半导体市场发展规模

3.2.1　产业发展规模

3.2.2　市场规模现状

3.2.3　销售市场规模

3.2.4　产业资金投资

3.3　2014-2016年中国半导体技术研发进展

3.3.1　技术发展现状

3.3.2　技术发展动态

3.3.3　技术未来趋势

3.4　中国半导体行业发展问题分析

3.4.1　行业发展问题

3.4.2　市场竞争困境

3.4.3　企业突围挑战

3.5　中国半导体市场发展应对策略

3.5.1　产业政策建议

3.5.2　市场应对策略

3.5.3　企业发展策略

第四章2014-2016年中国半导体行业上游半导体材料发展分析

4.1　半导体材料相关概述

4.2　2014-2016年全球半导体材料发展状况

4.2.1　市场发展回顾

4.2.2　市场现状分析

4.2.3　行业研发动态

4.2.4　市场趋势展望

4.3　2014-2016年中国半导体材料行业运行状况

4.3.1　产业发展特点

4.3.2　行业销售规模

4.3.3　市场格局分析

4.3.4　产业转型升级

4.3.5　行业成果分析

4.4　主要半导体材料市场发展分析

4.4.1　硅片

4.4.2　靶材

4.4.3　掩膜版

4.4.4　光刻胶

4.4.5　电子气体

4.4.6　高纯化学试剂

4.4.7　化学机械研磨

4.5　半导体材料行业存在的问题及发展对策

4.5.1　行业发展滞后

4.5.2　产品同质化严重

4.5.3　供应链不完善

4.5.4　产业创新不足

4.5.5　行业发展建议

4.6　半导体材料产业未来发展前景展望

4.6.1　行业发展趋势

4.6.2　行业需求分析

4.6.3　行业前景分析

第五章2014-2016年中国半导体行业中游集成电路发展分析

5.1　2014-2016年中国集成电路发展总况

5.1.1　全球市场规模

5.1.2　产业政策推动

5.1.3　主要应用市场

5.1.4　市场规模现状

5.2　2014-2016年中国IC设计产业发展分析

5.2.1　产业发展历程

5.2.2　市场发展现状

5.2.3　市场竞争格局

5.2.4　企业专利情况

5.2.5　国内外差距分析

5.3　2014-2016年中国晶圆制造行业发展分析

5.3.1　晶圆制造工艺

5.3.2　晶圆加工技术

5.3.3　国外企业模式

5.3.4　全球市场竞争

5.3.5　国内现行模式

5.3.6　国内市场布局

5.3.7　产业面临挑战

5.4　2014-2016年中国芯片封装测试行业发展分析

5.4.1　封装技术介绍

5.4.2　芯片测试原理

5.4.3　主要测试分类

5.4.4　封装市场现状

5.4.5　封测竞争格局

5.4.6　发展面临问题

5.4.7　技术发展趋势

5.5　中国集成电路产业发展的问题及对策

5.5.1　发展面临问题

5.5.2　发展对策分析

5.5.3　产业突破方向

5.5.4　“十三五”发展建议

5.6　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

5.6.1　全球市场趋势

5.6.2　国内行业趋势

5.6.3　行业机遇分析

5.6.4　市场规模预测

第六章2014-2016年中国半导体行业中游半导体设备发展分析

6.1　2014-2016年半导体设备行业发展分析

6.1.1　产业链位置

6.1.2　产业发展地位

6.1.3　市场发展主体

6.2　2014-2016年全球半导体设备市场发展形势

6.2.1　全球销售规模

6.2.2　行业投资规模

6.2.3　重点设备企业

6.2.4　发展潜力分析

6.3　2014-2016年中国半导体设备市场发展现状

6.3.1　发展形势分析

6.3.2　市场规模分析

6.3.3　销售市场格局

6.3.4　重点企业发展

6.3.5　巨大替代空间

6.4　半导体设备核心工艺发展分析

6.4.1　光刻机

6.4.2　刻蚀机

6.4.3　化学气相沉积

6.5　中国半导体设备企业面临的发展障碍

6.5.1　技术壁垒成为最大障碍

6.5.2　获得巨头认可尤为关键

6.5.3　需要大量的资金支撑

6.6　中国半导体设备市场投资机遇分析

6.6.1　行业投资机会分析

6.6.2　建厂加速拉动需求

6.6.3　国内实现进口替代

6.6.4　产业政策扶持发展

第七章2014-2016年中国半导体行业下游应用领域发展分析

7.1　物联网

7.1.1　产业链的地位

7.1.2　市场规模现状

7.1.3　关键技术分析

7.1.4　市场并购动态

7.1.5　未来发展前景

7.2　智能手机

7.2.1　市场发展规模

7.2.2　市场竞争形势

7.2.3　半导体技术应用

7.2.4　助推半导体发展

7.2.5　发展趋势分析

7.3　医疗设备

7.3.1　市场发展规模

7.3.2　半导体器件发展

7.3.3　半导体技术应用

7.3.4　未来发展前景

7.4　车用半导体

7.4.1　市场发展形势

7.4.2　市场产值规模

7.4.3　整体竞争态势

7.4.4　车联网拉动需求

7.4.5　行业并购加速

7.5　半导体照明

7.5.1　产品发展优势

7.5.2　市场发展形势

7.5.3　全球市场现状

7.5.4　中国产业发展

7.5.5　产品价格走势

7.5.6　未来发展前景

第八章2014-2016年中国半导体产业区域发展分析

8.1　中国半导体产业区域布局分析

8.2　2014-2016年京津渤海区域半导体产业发展分析

8.2.1　区域的发展总况

8.2.2　半导体照明产业

8.2.3　北京市场的发展

8.2.4　石家庄产业发展

8.2.5　大连的产业现状

8.3　2014-2016年长三角地区半导体产业发展分析

8.3.1　区域市场发展形势

8.3.2　江苏半导体产业发展

8.3.3　浙江半导体产业形势

8.3.4　上海打造产业集聚地

8.4　2014-2016年珠三角地区半导体产业发展分析

8.4.1　区域产业发展现状

8.4.2　区域产业链条发展

8.4.3　深圳产业发展现状

8.4.4　东莞建成产业基地

8.5　2014-2016年中西部地区半导体产业发展分析

8.5.1　区域市场发展现状

8.5.2　武汉投建产业基地

8.5.3　重庆产业发展战略

8.5.4　西安半导体产业发展

第九章2014-2016年国外半导体产业重点企业经营分析

9.1　英特尔

9.1.1　企业发展概况

9.1.2　经营效益分析

9.1.3　半导体业务发展

9.1.4　企业业务投资

9.1.5　转型发展战略

9.2　三星

9.2.1　企业发展概况

9.2.2　经营效益分析

9.2.3　半导体业务发展

9.2.4　市场竞争实力

9.2.5　企业发展战略

9.3　高通公司

9.3.1　企业发展概况

9.3.2　经营效益分析

9.3.3　半导体业务发展

9.3.4　收购动态分析

9.3.5　未来发展战略

9.4　海力士

9.4.1　企业发展概况

9.4.2　经营效益分析

9.4.3　企业业务发展

9.4.4　厂房建设动态

9.4.5　对华战略分析

9.5　德州仪器

9.5.1　企业发展概况

9.5.2　经营效益分析

9.5.3　产销模式变革

9.5.4　企业发展动态

9.5.5　市场发展战略

9.6　东芝

9.6.1　企业发展概况

9.6.2　经营效益分析

9.6.3　企业动态分析

9.6.4　产品研发进展

9.6.5　未来发展战略

9.7　美国镁光

9.7.1　企业发展概况

9.7.2　经营效益分析

9.7.3　企业动态分析

9.7.4　企业发展战略

9.8　博通公司

9.8.1　企业发展概况

9.8.2　经营效益分析

9.8.3　企业收购动态

9.8.4　产品研发进展

9.8.5　未来发展前景

9.9　英飞凌

9.9.1　企业发展概况

9.9.2　经营效益分析

9.9.3　半导体产业发展

9.9.4　企业收购动态

9.9.5　未来发展战略

第十章2014-2016年中国半导体产业重点企业经营分析

10.1　展讯

10.1.1　企业发展概况

10.1.2　经营效益分析

10.1.3　新品研发进展

10.1.4　产品应用情况

10.1.5　未来发展前景

10.2　台积电

10.2.1　企业发展概况

10.2.2　经营效益分析

10.2.3　产品研发进程

10.2.4　工艺技术优势

10.2.5　未来发展规划

10.3　日月光

10.3.1　企业发展概况

10.3.2　经营效益分析

10.3.3　企业合作动态

10.3.4　汽车电子封测

10.3.5　未来发展战略

10.4　联华电子

10.4.1　企业发展概况

10.4.2　经营效益分析

10.4.3　产品研发进展

10.4.4　市场布局规划

10.4.5　未来发展前景

10.5　华虹宏力

10.5.1　企业发展概况

10.5.2　经营效益分析

10.5.3　产业布局分析

10.5.4　企业发展战略

10.6　士兰微

10.6.1　企业发展概况

10.6.2　经营效益分析

10.6.3　业务经营分析

10.6.4　财务状况分析

10.6.5　未来发展前景

10.7　中芯国际

10.7.1　企业发展概况

10.7.2　经营效益分析

10.7.3　企业发展规划

10.7.4　企业收购动态

10.7.5　产能利用情况

10.7.6　未来发展前景

10.8　长电科技

10.8.1　企业发展概况

10.8.2　经营效益分析

10.8.3　业务经营分析

10.8.4　财务状况分析

10.8.5　未来发展前景

10.9　华微电子

10.9.1　企业发展概况

10.9.2　经营效益分析

10.9.3　业务经营分析

10.9.4　财务状况分析

10.9.5　未来发展前景

第十一章中国半导体产业投资分析

11.1　产业投资现状

11.2　投资并购动态

11.2.1　索尼

11.2.2　软银

11.2.3　ARM

11.2.4　Qorvo

11.2.5　英飞凌

11.2.6　微芯科技

11.2.7　四维图新

11.2.8　福建宏芯

11.2.9　赛普拉斯

11.2.10　意法半导体

11.3　重点投资领域

11.3.1　存储

11.3.2　生产封测

11.3.3　模拟芯片

11.3.4　生产设备

11.3.5　数字芯片SOC

11.4　投资风险分析

11.4.1　宏观经济风险

11.4.2　产业政策风险

11.4.3　环保相关风险

11.4.4　技术方面风险

11.5　融资策略分析

11.5.1　项目包装融资

11.5.2　高新技术融资

11.5.3　BOT项目融资

11.5.4　IFC国际融资

11.5.5　专项资金融资

第十二章中国半导体产业未来发展前景及趋势分析

12.1　中国半导体产业市场发展前景分析

12.1.1　市场前景分析

12.1.2　政策助力发展

12.1.3　晶圆设备需求增长

12.1.4　产业“十三五”规划

12.2　中国半导体市场未来发展趋势预测

12.2.1　产业发展趋势

12.2.2　未来发展方向

12.2.3　芯片制造基础提升

12.2.4　国产设备加速替换

图表目录

图表　2011-2016年全球半导体市场需求各地区占比

图表　2015-2017年全球各地区半导体市场规模及增长率

图表　2015年全球8寸晶圆产能分布

图表　2015年全球12寸晶圆产能分布

图表　2016年全球十大半导体设备商市场份额

图表　2016年全球半导体下游应用结构

图表　2011-2016年日本半导体设备BB值

图表　2011-2016年北美半导体设备BB值

图表　2017-2022年全球半导体的资本支出和设备投资规模

图表　2014-2015年各地区半导体材料市场规模

图表　2013-2016年全球晶圆制造与封装材料市场规模

图表　2015年全球半导体企业销量top20

图表　2016年全球半导体企业销量top20

图表　韩国半导体产业政策

图表　美国、韩国合作研发的半导体技术

图表　韩国知识经济部支持三星电子和Hynix核心半导体设备开发

图表　日本半导体产业的两次产业转移

图表　日本半导体产业发展历程

图表　VLSI项目实施情况

图表　日本政府相关政策

图表　2016半导体芯片市场份额

图表　2015年全球十大半导体企业

图表　韩国DRAM技术完成对日美的赶超化

图表　 DRAM市场份额变化

图表　日本三大半导体开发计划的关联

图表　集成电路产业链

图表　2015半导体材料生产份额

图表　半导体材料市场消费份额

图表　2016年半导体材料行业日本份额占比

图表　2016年全球半导体消费市场分布

图表　半导体产业链

图表　半导体材料分类产值

图表　半导体材料份额比例

图表　全球硅片市场份额

图表　信越化学产品分类

图表　2011-2016年日本有机硅产量

图表　信越化学竞争策略

图表　日本有机硅产量

图表　日本的“硅类高分子材料研究开发基本计划”进度表

图表　全球主要光罩生产商产品布局

图表　半导体材料份额比例

图表　全球硅片市场份额

图表　2011-2015年凸版印刷主要并购事件

图表　2013-2016年凸版印刷主要并购事件

图表　2017-2022年全球OLED面板市场预期增长情况

图表　2015年全球半导体光刻胶市场分布

图表　半导体企业经营模式发展历程

图表　IDM商业模式

图表　Fabless+Foundry模式

图表　智能制造系统架构

图表　智能制造系统层级

图表　MES制造执行与反馈流程

图表　云平台体系架构

图表　2011-2015年国内生产总值及其增长速度

图表　2015年年末人口数及其构成

图表　2011-2015年城镇新增就业人数

图表　2011-2015年全员劳动生产率

图表　2015年居民消费价格月度涨跌幅度

图表　2015年居民消费价格比2014年涨跌幅度

图表　2015年新建商品住宅月同比价格上涨、持平、下降城市个数变化情况

图表　2011-2015年全国一般公共预算收入

图表　2011-2015年年末国家外汇储备

图表　2011-2015年粮食产量

图表　2011-2015年全部工业增加值及其增长速度

图表　2015年主要工业产品产量及其增长速度

图表　2011-2015年建筑业增加值及其增长速度

图表　2011-2015年社会消费品零售总额

图表　2011-2015年货物进出口总额

图表　2015年货物进出口总额及其增长速度

图表　2015年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表　2015年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表　2015年对主要国家和地区货物进出口额及其增长速度

图表　2015年外商直接投资（不含银行、证券、保险）及其增长速度

图表　2015年对外直接投资额（不含银行、证券、保险）及其增长速度

图表　2015年各种运输方式完成货物运输量及其增长速度

图表　2015年各种运输方式完成旅客运输量及其增长速度

图表　2011-2015年快递业务量及增长速度

图表　2011-2015年年末固定互联网宽带接入用户和移动宽带用户数

图表　2015年年末全部金融机构本外币存贷款余额及其增长速度

图表　2011-2015年全社会固定资产投资

图表　2015年按领域分固定资产投资（不含农户）及其占比

图表　2015年分行业固定资产投资（不含农户）及其增长速度

图表　2015年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表　2015年房地产开发和销售主要指标及其增长速度